近日，TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工制造商营业收入排名预测剖析。tsmc、三星、连电、格芯、中芯、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体和东部地区高科这十大代工厂商均在该榜当中，tsmc以56%的市场份额在市场份占有率方面排名第一，华虹半导体的营业收入年增长率最高，为42%。

由于晶圆代工销售市场的要求持续上涨，预计前十大晶圆代工制造商总体的营业收入情况将再度呈持续增长之态，同比增速20%。从市场份额来看，tsmc、三星位列前俩位，tsmc以56%的市场份额遥遥领先于三星(18%)、联电(7%)与格芯(7%)。

tsmc方面，2020年数据信息显示，5nm和7nm生产制造在tsmc全本年度营业收入占比接近一半，约49%。2020年至今，tsmc5nm生产制造投片量稳定，营业收入奉献仍维持近两成。除此之外，AMD、英伟达显卡、高通、联发科等制造商的7nm订单信息持续涌入，TrendForce集邦咨询预测剖析7nm营业收入奉献较小幅提升至三成以上。需要注意的是，尽管先进制程可以带来高些营业收入，但tsmc针对先进制程超百亿美元的研发投入也是一个非常庞大的数字，超过了联电、中芯等公司的研发费用总和。

中芯方面，受当前国际形势伤害，中芯先进制程新产品研发进展受阻，预计14nm以下节点制程带来的营业收入将有一定的减少。却不知道，由于市场销售对40nm及以上成熟制程的需求仍然维持在较高水平，中芯可凭借在成熟制程方面的优势获得17%的营业收入年增长率及5%的市场占有率。以2020年相关数据信息为例，中芯国际全年度14/28nm营业收入市场占有率为9.3%，40/45nm营业收入市场占有率为16%，55/65nm营业收入市场占有率为30%，总计市场占有率超过总营业收入的一半以上。

一样将成熟制程工艺作为时兴制作工艺的联电、力积电、世界先进和华虹宏力以28/22nm、40/45nm、55/65nm、90nm、130nm为核心产品研发和生产加工方向。由于8英寸、12英寸晶圆总产能利用率持续满载，再加上相关产品销售市场的需求驱动，预计2021年第一季度营业收入情况将持续保持乐观。

受驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品及车配产品需求推动，联电营业收入增长率即将上升到14%，占据7%的市场份额;力积电主攻的操作面板驱动IC、CIS、PMIC等产品的销售市场的需求一样充足，8英寸与12英寸生产量持续满载，年营业收入增长率为20%;世界先进各项生产制造生产量均已满载，有关产品需求将其营业收入年增长率推动至26%;华虹宏力不断发展扩充无锡12英寸生产量，再加上8英寸总产量持续满载，预计2021年第一季度营业收入年发展至42%。

从整体营业收入的年提升情况来看，仅有格芯和东部高科年增长率低于10%，分别为8%和4%，其他晶圆代工制造商的年增长率均高过10%。在这其中，华虹半导体的年增长率最大，为42%，世界先进以26%的年增长率位列第二，略逊一筹的tsmc、力积电、中芯国际年增长率分别为25%、20%、17%。

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持续性影响，手机、PC和街机游戏机等智能终端需求依然持续增长，全球市场销售对晶圆代工的需求仍将日益增多。对市场销售的预计偏差以及准备不足也让8英寸晶圆生产量困境，进一步加剧了晶圆代工市场销售的火爆程度。

此外，近期日本自然灾害和克萨斯州的暴雪天气也导致一部分晶圆厂停产，恩智浦、三星和英飞凌位于克萨斯州奥斯汀地区的制造厂均宣布停产,加大了业内人员对产能急缺的担忧。由于大家全是在疯抢生产量，晶圆代工制造商的代工生产总产量将进一步提高。