近日，阔别两年已久的第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳成功举办。本届论坛以“趋势 传播 创新 共赢”主题。ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋中国、和伏达半导体的负责人和国内一众ICT媒体，以及业界同仁一道对共同关注的话题进行了深入的讨论。

ADI：工业4.0数字化转型之变

在研讨会伊始， ADI中国区工业市场总监蔡振宇就当下工业4.0数字化转型的时代背景，利用本次平台机会，进行了工业互联网白皮书的发布工作。在演讲中，他强调工业有五大推动力：产能利用率及加速产品上市、供应链本土化、自动化与机器人、面向定制化应用的灵活性与模块化、利用绿色能源。从智能工业来说，这五个推动力是推动整个工业往前走的大趋势。

围绕提高产线性能方面，蔡振宇表示要收集获取更多的数据，就如现今工厂中AI或连接的大量使用，节点上各个数据的收集、各种产品，以此来提高连接可靠性。分析完数据以后，工业需要有动作去处理数据，最终目的就是生产力的提升，这就是工业发展如何提升的道路。蔡振宇认为：“最核心的一点在于首先要拿到足够量的数据，即带来大量的连接。所以我们也提出：增强连接，迈向工业4.0的概念。连接是工业4.0第一步也是最重要的工作，而在目前阶段，提升连接的质量和能力也至关重要。”

在演讲最后，蔡振宇介绍了ADI公司的基本状况和相关产品。2020年，整个ADI的收入在56亿美金，其中有53%来自于工业产品，这也ADI公司要做工业互联网白皮书的起因。

英飞凌：第三代半导体技术助力低碳互联

接下来进行演讲的是英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛。他的演讲主题是《低碳互联时代的第三代半导体技术发展演进》。在演讲一开始，程文涛概括性介绍了英飞凌公司的概况。英飞凌经过几次并购，现在已经是全球体量排名第八的公司。目前在半导体行业的市占率上，英飞凌在汽车电子跟功率半导体领域已经是全球第一。

随后，围绕着第三代半导体的能效转化，程文涛展开了论述。他表示，第三代半导体代表性的材料就是碳化硅和氮化镓这两种材料，这两种材料的产业链不一样，性能也不一样，但是在功率转换领域，它所做出的贡献是一样的，就是提高效率。硅基半导体目前从架构上，从可靠性方面，从性能的提升，基本上已经接近了物理极限。英飞凌公司的期望是在几年之后，所做出来的接下来两代产品，能够接近这个物理极限。

程文涛向记者表示：“在服务器跟通讯电源这个领域，如交流电转到48伏的领域，业界都能达到98%的效率了。因此，其实在能源转换这个部分，我们能做的事情也已经不太多了”。 程文涛解释，现在担负节能减排责任更重要的是CPU跟射频发射部分。这两个部分的效率是整个从产生电到用电部分它的瓶颈所在。但是在能效转换部分，第三代半导体依旧是能够在我们有限能够提升的基础上，能够再往前跨一步的关键因素。

ams OSRAM：光学技术赋予智能驾驶更多可能性

第三位演讲嘉宾是来自艾迈斯欧司朗公司的市场与业务发展总监金安敏，他带来的主题演讲是《先进光学技术赋能未来智能驾驶》。金安敏谈及了艾迈斯半导体在去年以全现金的形式收购欧司朗集团，并介绍背后的基本逻辑。艾迈斯欧司朗在合并以后，一年的业务大概在50~60亿美金，全球员工在三万人左右。

传感器对于汽车自动驾驶的影响不言而喻。就以激光雷达为例，金安敏表示：“真正要实现L4、L5的自动驾驶，肯定是要用到激光雷达、毫米波雷达和车载摄像头的结合，即多传感器融合。但是激光雷达现在至今为止，并没有做到成本足够低，没有足够多的车去装激光雷达。激光雷达成本不降下来，就没法大规模使用，因为消费者不可能为此花很大价钱。”

对于当前形势，金安敏说道：“我们现在看到，得益于国内造车新势力对激光雷达应用的激进推进以及传统车厂的积极跟进，预计在未来3~5年时间，激光雷达可以实现规模化应用。因为激光雷达的系统，主要的部件还是半导体部件，半导体部件核心就是量上去了，成本就会下来。”

随后，金安敏解释了光学在汽车里面、在汽车以外的，像医疗、消费电子上的广泛应用。其次，金安敏提及了光学重要性的原因。在演讲最后，金安敏表示艾迈斯半导体和欧司朗牵手后，努力争做在光学领域做成全球领先的方案领导者。

NI：平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景

中午短暂休息后，下午场第一个上台演讲嘉宾是NI资深汽车行业客户经理郭堉。他带来的主题演讲是《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》。他将演讲分为三部分。首先，郭堉介绍了NI公司概况，随后他介绍了有关自动驾驶目前所面临的挑战，普及了自动驾驶需要获取真实场景的必要性。

随后，郭堉谈及了自动驾驶的现状和未来。最后，郭堉介绍了自动驾驶验证测试流程。其内容包括如何利用道路采集的真实数据，进行数据重构，数字孪生技术手段重建完整的高保真度的道路驾驶场景，如何把数据通过平台以及完整的软件工具链进行硬件的仿真测试。

Qorvo：UWB(超宽带)技术在消费市场的应用和前景

接下来的演讲嘉宾是Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄，他带来的演讲主题是《UWB(超宽带)技术在消费市场的应用和前景》。江雄在演讲中解释了UWB定义及其五大优点：精准度极高、可靠性、实时、方式易实现和安全性。

紧接着，江雄说明了UWB的工作原理，即通过算法来进行各项数据处理。最后，江雄表示Qorvo处于UWB比较领先的位置。“目前大概有40个不同的垂直市场在使用UWB技术，矿山、公安系统、仓储、物流、工厂里边很多在用。工业里面有很多。”江雄说道。

安谋科技：打造新计算时代的大计算平台

下一位演讲嘉宾是安谋科技高级FAE经理邹伟，他带来的演讲主题是《打造新计算时代的大计算平台》。在演讲中，邹伟介绍了在新计算时代的大计算平台下，安谋科技的Armv9架构。从2011年推出Armv8，到2021年推出Armv9，这十年中Arm的设备也无处不在，目前，Arm设备出货已经1800亿。

邹伟在演讲最后表示，希望在Armv9引入之后，安谋科技提供一个成熟的IP，可覆盖未来大家的计算需求，满足大家对差异化和对通用性的需求，以及面临的日益增长的多样化的负载计算需求。最后还能在全链路上保护大家的数据。

伏达半导体：无线充电3.0时代竞争，靠什么

最后一位演讲嘉宾是来自伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃。他带来的演讲主题是《无线充电3.0时代竞争，靠什么》。在演讲中，李锃首先为大家介绍了无线充电的发展史和伏达半导体公司，随后讲解了无线充电芯片竞争的格局和厂商芯片的一些特性。最后，李锃分享和讨论国产芯片现今遇到的一些机遇和挑战。

总结：

本届EEVIA年度中国ICT媒体论坛，有着多元开阔的研讨主题，用最敏锐的行业洞察和全方位的数据分析、为我们全景剖析了当下半导体的最新行情。让我们汇聚本次研讨成果，共同助力行业新技术的向前发展!