8月27日，中芯国际公布2021年半年度公告。公告显示，中芯国际上半年实现营收约160.9亿元，同比增长22.3%；归属上市公司股东的净利润约52.41亿元，同比增长278.1%。

2021 年上半年，疫情持续反复，“宅经济”、“在线教育”、“云游”、“智慧社区”等新业态的形成加速了市场对于万物互联的进一步需求，为芯片行业带来了更大的市场机遇。当前随着三大市场动能的叠加：1)稳固的市场存量需求；2)新兴产品市场带来的需求增量；3)因行业形态发生转移而带来的在地生产需求增量，以及全球多地疫情导致的停工停产，造成了当前晶圆代工产能供不应求，芯片配套产业出现瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。与此同时，地缘贸易依旧持续紧张态势，即使在全球市场快速成长的背景下，中芯国际依然面临生产连续性和产能扩建的不确定性。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。根据 IC Insights 公布的 2020 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际晶圆代工位居全球第四位，在中国大陆晶圆代工企业中排名第一。

公告显示，中芯国际实现主营业务收入 15,852.6 百万元,同比增加 22.5%。其中，晶圆代工业务营收为 14,505.0 百万元，占报告期内主营业务收入的 91.5%，同比增长 23.2%；光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为 1,347.6 百万元，占报告期内主营业务收入的 8.5%，同比增长 15.7%。

按地区计算，报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59.6%，同比增长 14.3%；北美洲业务区业务占主营业务收入的 25.3%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的 15.1%。

应用领域方面，消费电子类应用占晶圆代工业务营收的 23.0%，同比增长 59.4%；智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的 33.2%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的 13.1%;其他应用类占晶圆代工业务营收的 30.7%。

以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长32.5%。其中，55/65 纳米技术的收入贡献比例为 31.2%，同比增长 22.8%；FinFET/28 纳米的收入贡献比例为 11.1% ，同比增长 62.3%。

先进工艺方面，中芯国际多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。同时，特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产。55 纳米及 40 纳米高压显示驱动平台进入风险量产, 其它项目如特殊存储技术、图像传感技术研发也在稳步进行中。

值得注意的是，中芯国际表示，2021年上半年研发人员数量较上期减少，主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司 SJ SemiconductorCorporation 影响所致。