2023年9月26日，第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此次活动邀请了国内外领导企业和长期耕耘一线的专家大咖带来亮点议题，同时邀请众多半导体行业媒体共同探讨发展趋势，拨开迷雾洞见未来。

首先，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌带来《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》主题演讲。

随着全球二氧化碳排放量的增加，扩张风能、光伏等新能源应用显得越来越重要。其中户用储能在十年内的增长幅度已经达到30.9%。近年来，光储充一体系统同时兼具软件和能源管理功能成为户用储能的显著特点，但英飞凌看到，未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是最制约未来产品竞争力的重要因素。

那么如何应对这样的高功率密度、最小温升的挑战呢？徐斌表示：“我们会强烈推荐大家使用SiC MOS，即第三代半导体。”目前，英飞凌在户用储能应用上可以提供一站式的解决方案，除了最耳熟能详的MOS、IGBT、IGBT模块等功率半导体方案，还可以提供安全保护芯片、电流传感器等方案，帮大家做出最快、最易用的设计。

紧接着，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义以《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》为主题进行演讲。

电源无处不在，其最根本的目的是为了给信号链、控制芯片供电。电源作为多学科交叉的领域，关于电源的种类和发展技术的研究也非常多。黄庆义认为，如果要有一个技术非常先进、水平非常高的电源，其实是需要从很多方面获得突破的。半导体工艺、电路设计水平、封装技术等因素都非常重要。单从半导体到芯片再到模块，最终到客户看到的系统，都需要有一个非常先进的电力电子设备和先进的系统集成能力。

历经多年的发展和积累，ADI基于这几个方面，衍生出了很多领先业界、饶有特点的方向和技术。例如Silent Switcher技术、模块的技术等，均代表了行业应用中的需求和市场发展方向，非常好地解决了效率、面积和电子辐射带来的问题。黄庆义表示，电源整体的发展方向是集成度越来越高，电流越来越大，厚度越来越薄。

目前越来越多的客户和IC公司谈论比较多的是把电源和信号链做成一个整体解决方案，通过客户验证之后，可以大大地缩短产品推向市场的时间，降低产品开发的风险。ADI今年推出的中国在线商城，拥有多类型的解决方案，支持多种支付方式，且有专业高效的在线客服。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭分享《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》主题。

值得一提的是，艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学所有关键环节器件。随着人和车交互方式发生重要变化，汽车电气化、智能化进程加快并发展出更多的新应用。因为车的属性已从传统的交通工具变成现在带着个人属性的私人空间，对所有新应用带来新的增长和促进。

当前，智能表面响应了整车内部简洁化设计以及部件轻量化需求，已成智能电动汽车的发展趋势。智能表面的应用实现并没那么容易，因为它要在有限空间内集成光、传感等众多功能，又对光源中LED数量、亮度、耐高温耐高压的特性、显色一致性等也提出了更高要求。艾迈斯欧司朗推出的OSIRE® E3731i产品内置驱动，还带有开源的通信协议(OSP)的串行总线接口和内置温度传感器：一条OSP的串行总线可带1000个节点;内带开源的协议，客户MCU侧不需要其他的成本，即可通过SPI接口接入;提前将客户所需色点、亮度、各种条件下的补偿信息内置在芯片中，方便校准；而且系统设计非常灵活，通过艾迈斯欧司朗开发的OSP Converter，任何OEM的传感需求都可以更便捷地接入到灯板内，可有效解决目前智能电动汽车智能表面对灯和传感的多种需求。

白燕恭表示：“我相信不只是智能表面这样的内饰应用，甚至只要有传感和照明结合的外饰场景，我们的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。”

下午，合见工软副总裁孙晓阳带来《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》主题分享。

我们所处的是数字经济时代，高度的智能化、平台化是当前主要发展趋势。能为终端用户提供极致的体验这一现实目的推动了对工具、芯片以及软硬件应用的大量需求产生。高端的应用产品里面，会大量地使用高端的芯片。孙晓阳表示，目前数字经济催生高端芯片需求，而高端芯片设计面临更多发展挑战和机遇。

合见工软的全流程验证平台，可覆盖硬件仿真和原型验证等范围和领域，以自身拥有的高性能、高效率、自动化等优势帮助中国半导体公司更高效率地生产和设计更高端的芯片。未来，合见工软将携手华大九天共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案。

随后，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静以《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》为演讲主题。

作为以存储器为起点的半导体公司，兆易创新自2009年推出第一颗SPI NOR Flash，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，其SPI NOR Flash已经连续十年在市场占有率排名前三，市场占有率也已经超过了20%。

由于近些年来物联网、手机OLED屏幕、5G基站以及汽车电子新兴领域的发展，对于Flash的需求应用领域也越来越广泛，推动了NOR Flash发展的新机遇。她表示，全球能源是有限的的，节约能源、绿色设计理念已成为半导体行业实现创新的主要推动力。低电压、低功耗和小型化设计是现在及未来需求的趋势。

当前，兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格和29种封装方式，可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。可以说，针对不同的市场应用需求，在兆易创新都可以找到对应的解决方案。

Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰分享《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野》的主题演讲。

虽然Bosch集团不造车，但汽车里面的零部件或底盘系统等都涉及Bosch各种各样的模块和传感器。Bosch集团旗下的博世半导体拥有超过50年的相关开发和产品开发经验，涉及车规级功率器件、ASICs芯片、车规MEMS传感器和消费类的MEMS四大产品模块。

从博世的MEMS传感器发展历程可以看到，其MEMS传感器发展从汽车开始，慢慢拓展到手机、穿戴设备等消费领域，再渗透到目前的IoT领域，涉及用户生活的方方面面。

到目前为止，边缘AI算法也可以集成到小小的传感器本体里去，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，这也是Bosch Sensortec目前正在做的事情。据皇甫杰介绍，其BHI380传感器、BME688气体传感器等结合边缘AI算法的方案均已获得相关的应用。

演讲环节结束后，E维智库“2023年度硬科技产业纵横奖”颁奖仪式正式开始。这是EEVIA公司旗下E维智库团队基于长年的产业洞察和研究积累，首次为持续开拓、不断创新的硬核科技企业/产品颁发系列“年度产业纵横”奖项以及向首批智库专家授牌,以表彰他们的产业贡献和卓越成就。

值得庆祝的是，今年也是EEVIA公司创办成立的第十五年。现场压轴抽奖/线上抽取15周年普天同庆奖环节带来惊喜瞬间，多位现场朋友被抽中获得幸运礼品。

最后，在鸡尾酒冷餐会交流中，EEVIA公司15周年庆圆满落下帷幕。现场的媒体朋友、合作客户等共同见证，并庆贺了以上的高光时刻。

正如EEVIA信息咨询和E维智库创始人&首席咨询师Melody Zhao所言，15年来，跨界学习型、强执行力、踏实可靠已成为其标签和烙印。相信新的征程中，EEVIA公司一如既往地秉持真诚、专业和创新的精神，不断提升营销传播和产业研究、咨询的服务品质，并完善和扩大E维智库的合作模式和资源，将会创造出更多可圈可点的成功案例！