12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR)，将130多家中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，对于上述这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。

　　此类消息一出，意味着美国对中国半导体行业的制裁力度进一步加大，百余家数额并不小，这次不仅中国半导体行业的供应链会受到一定波及，全球半导体行业的供应链安全问题也将再次引发深思。

01|制裁力度收紧，百余家中国企业“上榜”

　　梳理特朗普与拜登时期对于中国半导体行业进出口的政策管制与技术制裁举措，不难发现，美国对华的态度一直属于警惕状态。随着时间的推移，美国对中国半导体行业的制裁力度持续加大。

　　据悉，这次BIS推出的新规主要涵盖两份文件(文件下载地址位于文章末尾)：

　　第一份是152页的临时最终规则(IFR，Interim final rule)，BIS对出口管理条例(EAR)的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。

　　第二份是58页的最终规则(Final rule)，名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户(VEU)计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控，在2024年12月2日当天生效。

　　以下是此次被列入清单的中国半导体行业相关企业名单：

02|美方单边霸凌,中方做出回应

　　12月2日，商务部新闻发言人就美国发布半导体行业出口管制措施作出相关回应。

　　商务部发言人表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体行业出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

图源：包图网

　　商务部发言人提出，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球半导体行业的供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体行业都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

03|供应链渐生裂变，策略布局亟待调整

　　此前，供应链传出消息：全球第二大PC品牌厂惠普(HP)继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。同时，研发部门还将再裁员5-10%左右，公司重心持续移回北美。

　　还有消息称，鉴于美国芯片管制收紧，全球领先的互联网设备供应商思科现已响应“号召”，通知其供应商，芯片原产地认证(COO - Certification of Original)的要求将更为严格。

　　该标准已从核实芯片的最终封装位置提升到追踪芯片本身及其掩模的来源，确保它们不在中国大陆制造。

　　图源：包图网

　　这一变化表明半导体行业的供应链转移浪潮已从前面提到的PC和服务器中的零部件扩展到包括网络硬件在内的各种终端产品中使用的芯片。

　　同时，为了规避政治风险和贸易限制，全球半导体产业逐步走向多元化。一些公司将半导体行业的生产线迁移至美国、欧洲、东南亚等地，温和应对美国对华新出口政策。

　　在近期的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，面对中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO集体表达了对中美关系的担忧。基于这样的背景，他们也在采取相应的措施适应全球半导体市场的即将洗牌，温和应对全球半导体的供应链变化。

　　具体举措有：第一，欧洲台积电与恩智浦、博世和英飞凌合资建立ESMC;第二，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进在新加坡合资建立VSMC，分化半导体行业供应链压力，扩散半导体布局。

　　细分来看，恩智浦在中国半导体市场选择与台积电南京、中芯国际、华虹等半导体企业分别开发16/28nm，40nm以及180nm不同种类的产品，由天津封测厂完成80%的内部制造，20%由外部实现。

　　根据ST的规划，ST调整半导体行业制造的多重供应：前端高质量制造中心包括意大利Agrate 300mm混合信号厂、意大利Catania 200mm SiC(垂直整合)厂、法国Crolles 300mm数字厂、三安合资200mm SiC厂，后端高质量制造中心包括马来西亚Muar先进引线和面板级封装厂、中国深圳电源封装(模块、分立、KGD)、马耳他Kirkop全工业4.0封装厂。

　　同时，ST还与华虹宏力建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。利用China-for-China的策略，ST未来5年将本地客户基础扩大到50%。

04|总结

　　美国近年来不断加码对中国半导体出口管制，半导体行业供应链的逆全球化和国家间的半导体技术竞争不断加剧，逐渐推动了全球半导体产业链的分裂和重构，美方政策的持续推进，未来全球半导体供应链还会迎来怎样的挑战?

　　随着中国市场在全球半导体产业中的地位越来越重要，未来美国还会不会继续推出新措施加大对中国半导体行业的制裁?

　　目前各国为保障本国技术安全,纷纷加大研发投入,推动产业链自主化，这一趋势会在未来几年内继续深化。可以看到，近年来半导体行业的国产替代化进程一直在不断加速，对于本土元器件厂商来说，是一大利好。

　　但是，从今年前10个月出口数据来看，集成电路出口共计9311.7亿元，同比增长21.4%，未来受到美方出口政策、逆全球化趋势加剧的影响，集成电路出海是否会受到一定阻碍?国产半导体行业会在这样的背景下有着怎样的新突破?以上种种现在仍然是未知数。

　　新规文件下载地址：

　　文件1(152页)：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf

　　文件2(58页)：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf