近年来，高速风筒凭借其强大的风力、快速干发和低噪音等特点，逐渐成为消费者日常生活中不可或缺的小家电，个护清洁领域的明星单品。

从最初的基础功能到如今的智能调控、精准控温，高速风筒的设计方案和技术日趋成熟。Big-Bit此前曾拆解过追觅、康夫、徕芬等品牌的高速风筒，今天，我们将带来U9型号为F1的高速风筒拆解。

通过这次拆解，让我们来看看该款高速风筒和其他品牌在方案设计与元器件选型上有哪些不同之处?又有何亮点?

U9 高速风筒介绍

将包装盒打开后可以看到高速风筒主体。

高速风筒配件有一个风嘴以及产品说明书。

高速风筒上有温度调节和风力调节按钮，该高速风筒设有两档风速和四挡温度调节。

高速风筒尾部有氛围灯来显示温度，分别有冷、暖、热以及冷热循环四种温度模式。

高速风筒机身尾部设有过滤网，防止头发以及其他异物被吸入风道。

高速风筒插头规格为250V~ 10A。

高速风筒上印有产品信息：

产品名称：高速吹风机

型号：F1

电源规格：AC 220V~50Hz

最大功率：1600W

制造商：深圳市影宏科技有限公司

U9 高速风筒拆解

将高速风筒滤盖打开可以看到底部的螺丝。

将高速风筒底部的所有螺丝都拧掉。

将高速风筒机身上的套筒拿下来。

打开高速风筒盖子可以看到被减震胶套包裹的BLDC电机。

电机信息：

产品名称：直流无刷电机

型号：BL2212 M0183

输入/输出：110W/55W

额定电压：310VDC

电机工作制：S3 开：15min 停：5min

转速：110000r/min

制造商：东莞市驰驱电机有限公司

将后盖撬开可以看到该高速风筒的电路板。

该电路板的外圈直径68.62mm。

电路板内圈直径40.01mm。

主控电路板正面

在高速风筒主控电路板正面可以看到有热敏电阻、压敏电阻、安规电容、电感、电容、MOSFET、电源IC、双向可控硅、光耦等元器件。

输入端规格为3.15A的保险丝。

NTC热敏电阻，防浪涌电流。

蓝色压敏电阻，做过压保护;X电容和共模电感起EMI滤波作用。

两颗艾华(AISHI)的规格为400V 47μF高压滤波电容。

电源IC

电源IC来自元能芯，型号为MYc5001A，封装形式为SOP-8。

MYc5001A是一款高性能低成本PWM控制功率器，适用于离线式小功率降压型应用场合，外围电路 简单、器件个数少。同时产品启动模块内置高耐压 (500V)MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。

与传统的 PWM 功率开关不同，MYc5001A内部无固定时钟驱动MOSFET ，系统开关频率随负载变化可实现自动调节。芯片采用了多模式PWM控制技术，有效简化了外围电路设计，提升线性调整率 和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。

此外， 芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节，可以有效降低空载情况下的待机功耗。MYc5001A集成有完备的带自恢复功能的保护功 能：VDD 欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和 VDD 过压保护。

78L05三端线性稳压管，降压给MCU供电。

MOSFET

驱动MOS来自元能芯，型号为MYm6005A，封装形式为TO-252。

MYm6005A是N沟道增强型VD MOSFET，采用自对准平面工艺制成，降低了导通损耗，提高了开关性能，提高了雪崩能量。

关键参数：

VDSS=500V;ID=5A;RDS(ON)=1.38Ω

双向可控硅来自富芯美森，型号为BTB16 800BW，封装形式为TO-220B。

BTB16在该电路中用作加热控制。

光耦来自晶台，型号为M3052，封装形式为SOP-4。

M3052用于MCU和双向可控硅高低压电路之间的信号传输。

主控电路板背面

高速风筒电路板背面有MCU、整流桥、栅极驱动、贴片三极管、LED等元器件。

MCU

MCU来自元能芯，型号为MYg0025TE，封装形式为TSSOP28。

MYg0025 系列基于ARM® Cortex®-M0 内核，最高工作频率可达48MHz，内置32KB Flash和4KB SRAM。它配备多种定时器，包括3路PWM输出，支持不对称死区互补输出，且具有1个简易RTC(支持闹钟功能)，能够在低功耗模式下运行。

在模拟电路方面，MYg0025 集成了12位ADC(支持双路同时采样)，3个模拟运算放大器，4个模拟比较器(支持门限比较)以及上电/掉电/欠压复位电路(POR/PDR/BOR)。此外，它还配有内部参考电压，为片内ADC提供精准的采样数据。

MYg0025 支持丰富的通信接口，包括2路UART、1路高速SPI、1路I2C，并内置硬件除法运算单元(DVSQ)以提高运算效率。它还具备低功耗模式(睡眠和停机模式)，适合在节能要求较高的应用场景中，尤其是在BLDC/PMSM电机的驱动控制中，展现出强大的性能和灵活性。

栅极驱动

栅极驱动来自元能芯，型号为MYr6002C，封装形式为8-Lead SOP。

MYr6002C 可在 +600V 下全面运行，是一款高压、高速功率 MOSFET 和 IGBT 驱动器，具有独立的高侧和低侧参考输出通道。

MYr6002C逻辑输入与标准 CMOS 或 LSTTL 输出兼容，低至 3.3V 逻辑。输出驱动器具有高脉冲电流缓冲级，旨在最大限度地减少驱动器交叉传导。浮动通道可用于驱动高侧配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT，工作电压高达 600 伏。

来自鲁光电子型号为DB207S的整流桥用来将220V交流电整理至310V直流电给电机供电，其规格为1000V 2A。

以上是此次高速风筒拆解的全部内容，最后附上一张全家福。

Big-Bit拆解总结

▲元器件清单

本次拆解的U9 F1高速风筒和常规高速风筒一样，带有两档风速调节和四档温度调节。不同的是，该高速风筒在尾部采用了氛围灯来显示温度模式，在提醒使用者当前温度模式的同时兼具了美观性。

在电控方案方面，该高速风筒用到的是目前比较主流的MCU+Gate Driver+MOSFET的方案，电机驱动电路使用的是半桥驱动模式。

在元器件方面，该高速风筒电源部分使用了元能芯 MYc5001A用来将直流电转换为交流电并降压给MCU以及Gate Driver供电。与传统的 PWM 功率开关不同，MYc5001A内部无固定时钟驱动 MOSFET ，系统开关频率随负载变化可实现自动调节。

同时，MYc5001A集成有完备的带自恢复功能的保护功能，如VDD 欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和 VDD 过压保护。

图源：元能芯

主控MCU采用的是元能芯MYg0025TE，搭配元能芯的MYr6002C预驱和MYm6005A MOSFET使用。MCU在该电路中主要用来控制电机运动以及LED的显示。MYg0025TE集成度较高，外设丰富，其内置有多个定时器、1个ADC、3个运放、4个比较器、2个UART、1个SPI、1个I2C、26个GPIO。

该MCU同时还集成了硬件除法开方运算单元(DVSQ)，提高了软件处理能力和快速响应外部事件的能力，能够很好的满足BLDC的方波/FOC驱动控制。