9月19日，由Big-Bit商务网主办，《半导体器件应用网》承办的第四届（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会于合肥君悦酒店圆满落幕。

本届合肥家电研讨会以“芯驭变频，智控家居” 为主题，聚焦家电电源与智能控制的核心技术，涵盖主控+电源+驱动+功率器件的系统级协同，深度探讨控制与供电系统在新阶段下的集成优化路径。

图/合肥家电研讨会演讲现场

合肥家电研讨会现场设有主题演讲，展商展示、供需对接、报告发布等多个环节，全面展示了家电领域的最近技术趋势于应用成果。

本次合肥家电研讨会吸引了海尔智能、合肥美的、TCL、松下家电、长虹美菱、志邦家居、晶弘电器、航嘉电子、瑞德智能、美智智能、阳光电源等多家电行业头部整机厂商，方案商的研发工程师、采购人员以及管理层报名参，覆盖家电及其核心零部件全产业链，为行业带来一场高规格的技术交流盛会。

图/合肥家电研讨会演讲现场

一、演讲内容聚焦应用落地，技术交流干货满满

上午合肥家电研讨会演讲环节以“芯片驱动智能家居”为主线，从MCU平台构建、电机驱动集成、电源模块效率优化等多个维度，展示控制与供电方案的最新实践成果。

来自中微半导智能家电事业部副总经理潘安，带来《中微半导全系列MCU一站式赋能大家电开发》，介绍其在通用/定制MCU平台搭建、电磁兼容与低功耗设计等方面的标准化应用路径。

来自元能芯市场总监王磊，围绕《O-in-1电机芯片，赋能AI家电智能升级》，分享其将主控、电流采样、驱动电路集成于一体的芯片结构设计，在清洁类和嵌入式家电中的场景落地。

来自晶丰明源家电硬件解决方案部总监厚林，以《科技创芯，助力智能家电电芯时代》为题，聚焦白电与厨电应用中电源IC与功率器件协同优化，探讨其智能电源方案的实际部署效果。

来自络明芯微（君正）处长钟元之，带来《IS3XCS9310：一款适用于智能照明和工业人机界面控制的多功能芯片》，讲解其在IO扩展、安全逻辑、低功耗待机方面的兼容能力与控制灵活性。

来自铃岳电子产品经理徐振辉，以《标准模块化变频驱动：白电变频提效，精准夺市场》为切口，展示其标准化控制模块在冰洗空等产品中实现变频效率提升与成本可控的实践经验。

下午合肥家电研讨会议程围绕AI控制与语音技术的家电应用展开，覆盖趋势洞察、平台方案构建与用户场景落地等多个方向，进一步延展家电智能控制的边界。

来自Big-Bit半导体事业部总经理杨劲带来《中国智能白色家电元器件供应链发展趋势报告》，从平台数据出发，系统分析2024–2025年元器件市场的结构演变、国产化路径及整机企业选型趋势。

来自聆思科技的产品总监张毅，发表《家电智能语音技术应用和AI+趋势讨论》，解析语音识别、交互算法在家电终端中的嵌入式部署场景，聚焦多模态与平台兼容性问题。

来自涂鸦智能家电事业部总经余伟竟，以《AI赋能智慧家电：从方案到落地的实践与突破》为题，分享其模块化方案如何实现家电控制的远程化、可视化与平台接入，推动智能化方案的批量导入。

来自海尔智家三翼鸟总监张煜汶带来《一站式智慧住居“家生活”》，介绍其面向“衣食住娱”多场景的智慧家庭平台构建方案，强调整机厂向全屋生态提供者的战略升级方向。

二、展区聚焦实用样品与方案落地，构建器件选型第一现场

图/合肥家电研讨会展区现场

本次合肥家电研讨会设有同步展区，集中展示覆盖主控芯片、电源管理IC、功率器件、整机控制器模组等多个器件层级的解决方案。参展企业围绕白电、厨电、清洁电器等重点应用场景，带来典型参考设计、实机样品与调试评估板，便于整机企业现场评估方案适配性与导入周期。

图/合肥家电研讨会展区现场

展区以开放式技术展示+工程师面对面讲解为主，参会观众可针对产品功耗指标、封装规格、接口兼容性、认证路径等关键参数与技术人员进行直接沟通。多家整机厂在现场提出具体BOM要求、性能需求与试样打样意向。

图/合肥家电研讨会展区现场

作为链接技术解法与选型决策的重要环节，展区已成为上下游交流密度最高的空间之一，推动多项需求在展示现场实现初步对接与技术互信建立。

三、专场供需对接会精准匹配需求，推动上下游高效沟通落地

图/合肥家电研讨会供需交流会现场

在主论坛与展示环节之外，合肥家电研讨会当天同步设置了专场供需对接会，由主办方提前收集整机企业的重点采购方向与方案诉求，组织芯片原厂、方案商与下游需求方进行面对面沟通。对接会采用定向邀请+封闭式洽谈形式进行。

多家整机企业现场明确提出功能指标、认证要求及评估周期，方案商则就供货能力、工程支持与测试数据进行详细回应。该环节有效压缩了从接触到初步技术互信的时间窗口，提升对接效率，也为后续项目化协作打下基础。

本届合肥家电研讨会还设置了多轮抽奖环节，现场参会者赢取1000元京东E卡、颈椎按摩仪等丰富奖品，增加了现场的互动性和趣味性。

图/合肥家电研讨会抽奖现场

“芯驭变频，智控家居”不仅是一句主题口号，更映射出家电行业当前面临的关键技术转折点——性能、功耗、控制精度与系统集成正重构传统方案设计范式。

本次合肥家电研讨会从应用场景出发，将“芯片级创新”落回到“控制器/整机级落地”，推动供需双方在真实工程指标、认证规范、应用平台之间达成更多共识。

家电产业链的智能化升级已进入从“功能堆叠”走向“系统融合”的新阶段。未来，《半导体器件应用》将继续围绕控制平台、电源架构、功率器件选型等方向，持续追踪其在智能家电中的关键应用进程，为行业提供更具深度的系统观察。