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针对传统环氧粉末包封料在防潮性方面存在的性能局限，提出了一种基于有机硅改性环氧树脂包封材料设计方案。本研究为新一代高性能压敏电阻元件封装材料的设计与开发提供了有效思路。
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
Loctite3382产品可替代在脱粘过程中需要使用苛性气体的传统环氧基树脂。此新款粘着剂在热水的浸泡下极易分解，避免了使用腐蚀性的脱粘解决方案，并将硅片清洗过程中的硅料耗损降到最小。这款环氧基树脂所具备的优秀的粘结强度意味着这款粘着剂将不会在切割阶段过早地出现脱粘现象，保护了硅锭和太阳能硅片不出现破损状况。
传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
目前，国内外制作白光LED的方法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周围的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收，最后向外部发出。LED(蓝)的光谱线的峰值在465nm处，半值宽为30nm。
HLMP-Lx75和HLMP-Hx74/75 LED系列的典型观看角度为40x100度，而HLMP-Ax74/75 LED的典型角度为30x70度。LED宽泛的典型观看角度和高亮度为户外应用提供最优化的性能。LED的环氧树脂封装包含UV抑制剂，可缓解长期暴露在阳光直射下的损害;另外，封装还具有高度防潮性，从而增强其在户外环境中的耐久性。
LED器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是LED芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。
国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价了10~20%，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。
一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
