2008年3月26日，中芯国际股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。
      同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础，如改善经营及降低资本开支等。
      中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前， 国内芯片设计行业整体遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现，远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业，则面临生死存亡关头。

中国半导体业遭遇拐点
      位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言，中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月，中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。
      实际上，包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然，中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。
      中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为，2008年将是中国芯片设计业的生死年，一批公司很可能因此倒闭。据记者了解，目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。
      资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元；在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行，还远低于新媒体、网络门户等概念公司，折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。
      除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外，最严重的问题还是来自自身。据了解，国际顶级设计能力普遍已达到90纳米（0.09微米），英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%，仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。
      另一个严重问题是，目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式，这就造成“越是依赖直销模式，越说明客户和产品的单一。”
事实上，中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC（ASIC）市场，这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业，但是至少一半公司没有达到产品商业化能力，不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。

创业板将成中国“芯”新机遇
      创业板的推出对中国“芯”来说或许是个新机会。据记者了解，目前至少有10家芯片公司准备2008年上市。与以往不同的是，此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克和香港，而更偏爱于A股，特别是即将推出的深圳创业板。2008年3月21日，中国证监会正式发布创业板规则征求意见稿和征求意见稿起草说明。筹划近十年之久的创业板可能很快登陆深圳证券交易所。
      不过，这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身，对具体上市事宜均不愿透露。此前业内人士认为，芯片是一个国际化和标准化程度都非常高的产业，境外上市有助于提升企业在国际产业界的品牌形象，并和整个产业的国际链条紧密连在一起。这种增值效应远远不是在国内上市可以比拟的。但事实上，通过近几年来的观察，国内芯片行业开始意识到，国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力，给予国内芯片企业的估值偏低。 
      与此同时，A股市场的活跃使得芯片设计企业对国内融资重新充满信心。而深圳创业板的即将推出，则从客观上推动了芯片设计企业上市的热情。上海一家芯片公司负责人就表示，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司，这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。
      某种程度上看，如果中国“芯”能在A股上市成功，然后通过资本市场的回报，反向收购国外一些拥有技术和市场但因为营运成本高而在走下坡路的高科技企业，迅速获得国外先进的技术和优质客户，降低国内芯片设计企业产品结构单一带来的风险，也许这是一条杀出“红海”的捷径。比如尝到甜头的展讯，在上市募集资金的支持下，展讯收购了宏景公司，借助宏景，展讯发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片。
      不过，能够成功上市的毕竟仍然是少数，更多的芯片设计公司则可能“无米下锅”。因此，产业的进一步融合、核心竞争力的提升才是中国半导体产业发展的出路。 实际上，中国“芯”的成长道路完全可以借鉴韩国、日本的经验，走“产业带IC设计发展”的道路。也就说说，在中国电子消费也、通讯业、计算机等产业日渐成熟之际，中国芯片公司完全可以依赖大型系统厂商（OEM）支持独霸一方。

国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税 
      另据3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶植中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。 
      最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者，可以按照减15%的税率缴纳企业所得税；其中，经营15年以上的，从开始获利的年度起，第1~5年可以免征企业所得税，第6~10年则减半征收企业所得税。但之前已享有“两免三减半”措施的企业则不再重复执行这项规定。 
      这项文件是中国2008年对于半导体生产制造业者首次公布的企业投资抵减新规定，并针对0.25微米以下工艺技术所给予的投资利多。半导体业者认为，过去投资奖励、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业蓬勃发展，现在针对中国内地半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠，从过去经验看来，对扶植中国内地晶圆代工业者存活会是一大利多。 
      中国官方和民间对于即将到来的北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期商机皆摩拳擦掌，尤其消费类电子芯片如智能卡、影音芯片、数字电视和可携式装置中的相关芯片应用皆以0.25微米以下工艺为主生产。这项政策上的实质开放，将鼓励中国内地晶圆厂“放胆”投资0.25微米以下工艺技术，给予国内消费类芯片市场足够的工艺产能供给。 
      半导体业者认为，目前包括中芯国际未来新开出或是代管的8英寸厂产能、上海华虹NEC与宏力半导体、无锡华润上华等短期内仍积极扩充8英寸厂产能的业者，很可能适用此项新规定，是政策之下的受惠厂商，尤其是规定0.25微米“以下”的生产工艺，对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。