NAND市场大成长，台积电、联电加入战局
2006-09-14 14:24:56
来源：半导体器件应用网
虽然NAND闪存价格一跌再跌，但是NAND市场强劲的成长力道，却吸引了晶圆代工厂的目光。目前除了中芯已向以色列芯片大厂Saifun取得NROM技转，开始以90奈米投产二GbNAND芯片外；飞索半导体（Spansion）将与台积电合作生产90奈米ORNAND芯片，明年加入NAND市场战局；至于联电虽然台面上没有任何计划，但联电近期大量买进茂德股票，则被市场视为其进军NAND市场的第一步。
半导体景气自去年第三季开始进入新一波复苏成长期后，晶圆代工厂接单愈趋畅旺，但是去年六月至今年六月的这段景气成长期间，全球前四大晶圆代工厂中，除了台积电的产能利用率飙上100％以上外，联电、中芯、特许等利用率均未达到满载。
由此来看，晶圆代工市场产能过剩压力并未解除，接下来的景气衰退期，晶圆代工厂遇到的挑战将更多，但要如何才能维持产能利用率在高档？以过去的经验来看，走大量标准化路线的内存产品，是用来填补产能最好的利器。
以中芯为例，其在大陆大举扩充8吋厂及12吋厂产能，为了高产能利用率，除了向奇梦达、尔必达等技转90奈米DRAM制程，并开出庞大产能为二家业者代工外，中芯去年六月与Saifun签订NROM技术技转合约后，如今已开始投入NAND芯片生产。中芯总裁张汝京就多次表示过，NAND将是在景气低迷时期，中芯维持产能利用率的最好武器。
联电近期大买茂德股票，业内认为是其开始布局NAND市场的第一步。由于茂德的技术合作伙伴Hynix本身有NAND技术，外传茂德亦有投资NAND硅智财专利公司，不论茂德最后NAND技术由何而来，只要联电可以透过茂德拿到NAND专利或技转，以其庞大产能进军NAND市场是易如反掌，同时也可让联电重拾利用率满载的荣景。
至于台积电虽然本身没有自行生产NAND芯片并销售计划，但主要客户飞索半导体决定将其NAND特性的ORNAND交给台积电代工，等于让台积电取得了间接卡位NAND市场的门票。一来可以在景气低迷时，以飞索订单填补产能利用率，二来也可以让台积电的订单结构更完整，将景气波动造成的影响性降到最低。
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