飞索ORNAND将下单台积电
2006-09-14 14:22:40
来源：半导体器件应用网
全球最大NOR闪存供货商飞索半导体（Spansion）营运长Jim Doran8月30日表示，飞索日前已扩展与台积电合作关系至九○奈米，明年除了委由台积电代工NOR芯片外，布局NAND市场的重要产品ORNAND也将正式下单台积电。同时，飞索目前后段封测产能不足，晶圆测试（wafer sort）新订单已正式下单，并包下京元电产能，未来与台湾半导体厂间的合作会更紧密。
由超微及富士通切割闪存部份合并成立的NOR芯片大厂飞索半导体，第二季营收冲上6亿5500万美元，不仅拉大与竞争对手英特尔间的营收差距超过1亿美元，也坐稳了全球第一大厂宝座。由于今年手机厂对NOR芯片需求大增，飞索除了宣布在日本会津若松兴建12吋厂，也决定扩大对台积电下单，其中飞索进军NAND市场利器ORNAND产品，也将同步委由台积电代工。
Jim Doran表示，飞索日前又与台积电达成新协议，将委由台积电南科12吋厂，代工90奈米MirrorBit制程的闪存，预计明年下半年就会导入量产，比较特别之处，则是这次除了继续委由台积电量产NOR芯片外，也将扩大ORNAND芯片对台积电的下单量。
此外，飞索虽然在亚太地区拥有三座封测厂，也决定扩大在大陆苏州的封测厂产能，但是因位于美国德州的旗鉴级晶圆厂Fab25，及位于日本会津若松的JV3晶圆厂，新产能不断开出，所以飞索已决定扩大对台封测厂下单，除了延续过去的封装及成品测试外，这回也大量释出晶圆测试订单来台，并包下京元电主要产能。
Jim Doran表示，飞索在台封测合作伙伴包括京元电及南茂等业者，过去主要释出封装及成品测试订单，但现在本身晶圆厂新产能大量开出，委由台积电代工的数量又提高，本身的后段封测产能完全不足因应，所以下半年除了提高对台的封装及成本测试订单外，也将开始大量释出晶圆测试订单，其中京元电除了为台积电产出晶圆进行晶圆测试外，飞索本身美、日晶圆厂产出晶圆，也都交给京元电代工。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论