香港科技园公司 (香港科技园) 于香港科学园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内，专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证的服务；为推展半导体知识产权 (SIP) 提供了健全的法律框架，这不但保障集成电路设计产业的科技投资，同时也巩固集成电路工业的未来发展。  

    该中心由香港科技园营运，每当须要处理知识产权的法律争议，便将引用香港法律解决纠纷，而香港国际仲裁中心，则在有关事务上发挥重要功用。  

    香港科技园公司行政总裁郑德年表示：“亚洲的半导体工业发展迅速，致使集成电路的设计工作纷纷由欧美移师至低成本的亚洲国家。在全球执法最完善、知识产权法律最健全的情况下，知识产权服务中心为产业提供了一个先进的服务平台。”  

    自2001年成立以来，香港科技园不断与国际的专业组织和大学翘楚缔结联盟，积极推动集成电路和半导体知识产权的发展。  

    2003年，香港科技园与中国北京半导体行业协会 (CBSIA)、台湾地区SOC推动联盟 (TSOCC)、华美半导体协会 (CASPA) 共同签署了合作协议，成立大中华半导体知识产权交易中心 (GCSIPTC)，目的是促进知识产权的正确再使用，以达致国际认可的标准和商业模式。  

    2004年，香港科技园与韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC) 组成合作伙伴，携手开发及拓展知识产权交易平台。藉双方强大的知识产权数据库标准，韩国半导体设计资产研究中心便可向海外市场推广本地的优质知识产权。透过这项合作，双方大力推动了知识产权和系统芯片 (SoC) 标准在亚洲地区的应用和发展。综观来说，这项合作旨在建立一个中央化的国际知识产权交易系统及网络，有利亚洲制造业者拓展业务，并提升他们的国际竞争力。  

    此外在“7+1”合作计划下，香港科技园还与中国国家科学技术部高技术研究发展中心达成协议，并于2005年7月与哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学、香港科技大学携手合作，促进半导体知识产权交易平台在大中华地区的广泛应用，继而为半导体知识产权的认证和核实工作制订符合法律和技术要求的平台。  

    2005年10月，香港科技园与中国信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）达成联盟合作。这项计划是透过管理机构给予适当指导和监督，促进中国集成电路产业的相互协作和发展，使半导体知识产权在系统芯片的设计范畴内更见普及，并且就半导体知识产权的设计、标准普及化和保护机制拟订统一标准。