SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16

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2006-09-21 14:13:20 来源：半导体器件应用网

根据彭博社报导，日本半导体制造装置协会 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步数据指出，日本今年8月芯片生产设备订货/出货比(BB值)下降至1.16，相较于7月的1.30。

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