20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产
2006-09-22 10:15:49
来源：半导体器件应用网
一条12英寸芯片生产线将于10月在江苏无锡正式投产，这个名为“海力士-意法半导体超大规模集成电路”的项目，填补了我国在12英寸芯片制造领域的空白。
海力士-意法半导体项目由韩国海力士半导体株式会社和意法半导体公司共同投资20亿美元兴建，主要生产8英寸和12英寸芯片，产品将广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品的存储芯片。
这个项目正式投产后，8英寸芯片的年产量将达到6万片，12英寸芯片年产量将达7.5万片，预计年销售额在15亿至20亿美元之间。目前，海力士-意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资。业界专家认为，这个项目将使中国与世界半导体技术的差距缩短5年至10年。
海力士-意法半导体项目由韩国海力士半导体株式会社和意法半导体公司共同投资20亿美元兴建，主要生产8英寸和12英寸芯片，产品将广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品的存储芯片。
这个项目正式投产后，8英寸芯片的年产量将达到6万片，12英寸芯片年产量将达7.5万片，预计年销售额在15亿至20亿美元之间。目前，海力士-意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资。业界专家认为，这个项目将使中国与世界半导体技术的差距缩短5年至10年。
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