近期国际芯片大厂在65纳米制程芯片动作连连，包括手机芯片大厂德仪（TI）及高通（Qualcomm）、网通芯片厂博通（Broadcom），以及可编程逻辑IC（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、Altera纷推最高阶65纳米制程新产品线，2007年堪称65纳米制程跨入市场关键年，尤其芯片业者65纳米制程制造更加倚赖委外代工，台晶圆代工厂联电、台积电均将受惠，上游设备龙头厂应用材料（Applied Materials）执行长Mike Splinter甚至大胆预测，2007年下半65纳米制程芯片将扮演晶圆代工景气复苏推手！  

    芯片业者表示，从制造端来看，尽管晶圆代工2007年上半恐仍难摆脱IC库存调节，然晶圆代工65纳米制程技术已蓄势待发，现阶段独欠客户的东风吹拂，若芯片业者力拱65纳米制程，势必为半导体产业景气挹注催化剂，就连上半年来自晶圆代工订单稍弱的应用材料亦指出，全球65纳米制程芯片设计已高达300多款，手机、网通主要芯片业者需求强劲，连带将促使晶 
圆代工第三季设备订单回流。  
 
     芯片业者指出，联电65纳米制程可望率先放量成长，主要系来自于大客户德仪与赛灵思订单挹注，其中，德仪65纳米制程芯片与过去不同之处，在于大幅提升晶圆专工委外比重，目前德仪4座可生产65纳米制程产品的晶圆厂，分别为其自有Kfab、DMOS6及联电、台积电12吋厂，但德仪近期却结束Kfab晶圆厂，并计划终止内部45纳米制程技术研发。  
    
    德仪此举似乎正呼应联电董事长兼执行长胡国强日前所指出，过去几个月有一个很明显趋势，就是有更多整合组件厂（IDM）厂商采取Fab-lite或 Fabless策略，甚至有些IDM厂商关闭内部生产工厂，把产能需求直接释放给晶圆专工厂，且不再作先进制程技术开发，将资源投注于产品设计，这对晶圆专工及客户而言，应是双赢局面。  

    另外，CDMA手机芯片领导厂商高通亦规划于2007年下半推出65纳米制程单芯片解决方案，以扩大CDMA手机新兴市场版图，高通预计将基频芯片、射频（RF）收发器、电源管理和内存，整合于单一芯片上，极具市场竞争力，而高通亦将广泛与晶圆代工4强、甚至是三星电子（Samsung Electronics）进行代工合作。  

    事实上，联电另一FPGA大客户赛灵思，亦在2006年底宣布65纳米制程Virtex-5问世，业界指出，联电与东芝（Toshiba）已在赛灵思专门团队协助下，几乎于同一时间导入生产，尽管2家晶圆厂制程不同，但皆具备12层铜导线、低介电质的高阶制程能力。  

    至于台积电大客户Altera亦已宣布StratixIII、CycloneIII将采用65纳米低功率制程，最快会在2007年下半产生实质贡献。芯片设计业者指出，赛灵思、Altera所推出65纳米制程芯片，较90纳米制程芯片更具成本效益，且同时适用于网通、智能型手机等芯片设计。  

    此外，台积电网通大客户博通亦正加速导入65纳米制程，2007年约9成设计案皆采用此制程，甚至许多设计直接由0.13微米跳过90纳米制程，投向65纳米制程怀抱，尽管博通广泛与4大晶圆代工厂合作，然业界纷预期，台积电仍将是其主要合作伙伴，尤其台积电预估第三季起65纳米制程占营收比重将攀升至5％，后续爆发力不容忽视。