06年十大芯片代工厂 台积电领先
2007-03-28 09:12:04
来源：半导体器件应用网
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂：
1. 台积电
2. 台联电
3. 特许半导体
4. 中芯国际
5. IBM
6. 东部电子
7. MagnaChip半导体
8. 世界先进积体电路（Vanguard）
9. 上海华虹NEC电子有限公司
10. X-FAB Silicon Foundrie
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