和发启航!大陆第6座新c厂曝光

2008-03-18 10:15:51 来源:半导体器件应用网
    和舰、尔必达于苏州携手盖厂 大陆12吋厂遍地开花

    和舰与日系内存晶圆厂尔必达(Elpida)将于苏州新加坡工业园区合建12吋晶圆厂,并已正式取名为“和发”,将以12吋设备生产内存,这不仅是大陆第6座新曝光的12吋晶圆厂,亦将是首座带有台商色彩的12吋厂,若以大陆北从大连英特尔12吋厂Fab 68,南至深圳中芯国际即将新建的12吋厂,大陆12吋厂可说已遍地开花,预计投资金额将达250亿美元,另外包括天津、宜兴、合肥等地方政府亦积极争取12吋厂落脚建置。

    尽管2008年半导体市场成长率预估仅6~8%,晶圆厂对于资本支出亦趋于保守,然大陆兴建新厂热潮却是方兴未艾,其中,由国际大厂所设立12吋厂,以英特尔(Intel)大连Fab 68为代表,大陆业者则以中芯国际在北京、上海、武汉、深圳建厂最积极,至于唯一具有台商色彩、由和舰与尔必达合作新建的12吋厂,亦正式命名为“和发”,具有两相合作则大发之意,并与和舰同样坐落在苏州新加坡工业园区。

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国区总裁丁辉文表示,12吋厂在大陆齐头并起,尤其是深获大陆地方政府支持,除这些既有已浮出台面的地方政府所扶植兴建12吋厂,另外还包括天津、宜兴、合肥亦正积极招商。其中,包括台积电董事长张忠谋出身地的宁波,也曾向台积电大力招手过,无奈因台湾政府尚未开放12吋厂登陆而作罢。

    丁辉文指出,大陆未来5年半导体产业有几项重大变化值得关注,首先是在2010年前,12吋晶圆厂设备投资将占总体半导体全新设备投资98%,其次则是0.13微米制程技术将成为最低技术门坎,至于成熟的6吋晶圆厂资本支出,则以每年16%速度逐年缩减。他强调,未来5年大陆晶圆厂虽将面临严峻挑战,但绝对会逐渐缩小与其它竞争者的技术差距。

    台湾半导体业者由于受制于法令限制,0.13微米铜制程以下先进制程仍无法放行至大陆生产,以大陆政府积极推动程度来看,台湾业者欲在大陆设置12吋厂时机,可说已慢了好几拍。半导体业者认为,晶圆厂属于资本密集,到大陆设厂的劳力成本并非重点,而是当地大量人才供给、贴近大陆市场,才是主要考虑重点。

    目前台湾在12吋厂进程,新竹科学园区包括台积电、世界先进、力晶3家半导体晶圆厂,日前联合举办5座12吋厂动土典礼,台积电并宣布砸50亿美元打造研发晶圆厂,而联电则是选择南科作为12吋厂扩充腹地,台湾晶圆厂集中于新竹、台中与台南群聚型园区,相较之下,大陆晶圆厂散落在华北、华中、华东、华南等地区,可说是遍地开花。
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