法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产

2006-09-14 14:13:33 来源:半导体器件应用网
 
    全球最大硅晶绝缘体 (SOI)晶圆制造商、法国Soitec在新加坡投资约七亿新元的新生产设施与厂房昨天动土,预计2008年中投产,年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆。
 
    新加坡贸工政务部长易华仁表示,在众多竞争国家中,很高兴Soitec选择新加坡设立该公司在法国以外的第一个生产厂房,这也将有助新加坡发展新硅晶绝缘体晶圆工业,拓展新加坡半导体工业基础。
 
    Soitec执行长艾维Andre Jacques Auberton Herve表示,选择新加坡作为法国以外第一个海外生产据点,是为了应付亚洲今后硅晶绝缘体晶圆和其它加工基板的需求。
 
    他说,亚洲市场对Soitec愈来愈重要,目前已经占公司营业额的百分之十二,这个数字预计未来还会继续增加,为应付预见的需求,因此决定扩充全球产能,在新加坡设立一座新的厂房。
 
    市场占有率高达百分之八十的Soitec,预计在新加坡生产300毫米的硅晶绝缘体晶圆,比旧式的两百毫米晶圆,更易有效率地切割成芯片。
 
    Soitec在新加坡白沙晶圆工业区,命名为Fab 3的新厂房,占地2.7公顷,拥有超过4000平方米的净楼面积,预计2008年中落成投产,年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆,雇用员工也将达五百人。
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