高通全球供应链布局中国 携中芯国际“贴身”服务本地客户
2006-11-01 11:51:42
来源：半导体器件应用网
美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4~5年，中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。
此次和
中芯国际合作，是
高通首次选择中国大陆的代工厂商来生产芯片。究其原因，一是市场对
高通芯片的需求量增大，
高通急需提高产能，以追赶其主要竞争对手德州仪器。三年前，
高通每个季度芯片组的出货量约为2，000万片，如今已增长至5，000万片，
高通的代工伙伴也增至五家，包括IBM、三星、台积电、特许以及
中芯国际。
高通高级副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示：“我们和代工厂联合开发工艺，并确保这些技术在各个代工厂间是可以共同使用的。这并不是简单的无生产线模式，我们称之为‘集成无生产线生产模式’，简称IFM。”
除了提升产能外，更为重要的是，中国市场对
高通越显重要，
高通需要通过
中芯国际提供本地化的
供应链服务，并借此表明其对中国市场的承诺。2004财年，
高通中国区收入占全球收入的比例为8%，目前已增至16%。Abdi指出：“
中芯国际在混合信号技术制造、
供应链管理等方面领先的运营管理经验是我们抛出橄榄枝的重要因素之一，加上
中芯国际贴近终端客户的本地优势，我们将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于我们亚太地区特别是中国的客户。”
而
中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。Abdi指出：“Freescale向
中芯国际转让了BiCMOS技术，我们认为这是一项非常有附加价值的电源管理芯片工艺，这是我们选择
中芯国际关键因素之一。”至于
中芯国际未来是否会为
高通代工手机基带芯片，Abdi没有正面回答，他表示：“我们是以电源管理技术方面作为合作的起步，随着双方合作的越来越密切，随着量的不断的增加我们会不断的寻找新的机遇把我们的合作扩展到新的技术”。
对于
高通如何在5大代工伙伴间分配产量的问题，Abdi表示，在技术已经到位的前提下，
高通选择合作伙伴时关注服务、成本和生产能力三大因素。他透露说，
中芯国际在产能方面作出了非常大的承诺，而且也进行了非常有成效的削减成本方面的努力和承诺，在成本方面表现良好。
在赢得
高通这一全球最大Fabless厂商的订单后，目前全球前五大Fabless厂商都已成为了
中芯国际的代工客户，另外，全球10大IDM中已有7家是
中芯国际的客户。
中芯国际总裁兼CEO张汝京博士表示：“
中芯国际能与
高通公司展开代工合作，可以说是对
中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可，我们将为
高通提供‘交钥匙’的一站式服务。”
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