美国Tessera公开面向摄影元件的晶圆级CSP技术“SHELLCASE RT”
2007-01-23 09:59:43
来源：半导体器件应用网
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美国Tessera科技公司公开了面向摄影元件的最新晶圆级CSP技术“SHELLCASE RT”详情。该技术主要面向手机等产品采用的小型相机模块，可将封装厚度减小至500μm，而过去的“SHELLCASE OC”的封装厚度则约为900μm。“相机部分能减小400μm，对手机厂商而言是一大喜讯”（Tessera）。目前已有家半导体厂商获得了Tessera提供的SHELLCASE RT授权，正在着手进行量产准备工作。SHELLCASE RT可使用在SHELLCASE OC中已经使用的设备进行量产。因此很容易向量产过渡。
SHELLCASE OC为了保护摄影元件表面，通常是向摄影元件上粘一层玻璃底板。而SHELLCASE RT则不使用玻璃底板，而是在摄影元件表面包裹一层透明树脂材料。此次采用的树脂材料由于导热率比玻璃底板高，因此能够在更严酷的温度环境下使用。在－40～＋125℃的温度范围内做了2000次热循环试验，未出现老化现象。因此，Tessera还准备将其应用于车载设备领域。
最小布线宽度为100μm，减小到了过去的一半。焊点尺寸为70μm×50μm，焊点间隔为180μm。
Tessera表示，除SHELLCASE RT外，使用以连接线在印刷电路板上封装了裸芯片的COB（板上芯片），能够封装摄影元件的“SHELLCASE CF”的实用化也在准备之中。该技术只有摄影元件的摄影面上覆盖保护材料。封装厚度最大可减小到250μm以下。
SHELLCASE OC、SHELLCASE RT和SHELLCASE CF的基础技术原本是以色列Shellcase公司开发的。2005年12月Tessera收购了Shellcase。
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