USB 3.0构想浮出水面 英特尔举办技术会议
2007-08-17 09:37:27
来源：半导体器件应用网
美国英特尔目前正计划在2007年9月18日于美国加州旧金山举办的开发商会议“IDF（Intel Developer Forum）”上，召开与USB 3.0有关的技术会议。名称为“USB 3.0－Connecting Value to Personal Devices”。由此看来作为面向笔记本电脑和便携终端的平台技术之一，USB 3.0有可能被提上议事日程。
在从事个人电脑周边设备接口的技术人员之间，新一代USB为人们关注的对象。这是因为伴随着支持影像的便携终端数量的增加、记录容量的持续扩大，要求周边设备接口高速化的呼声越来越多。不少技术人员纷纷希望能够提高目前480Mbps的最大数据传输速度，实现1Gbps以上的接口。然而在此之前，关于是否存在新一代接口的构想，英特尔等一直没有公布具体情况。
有关USB3.0的目标——最大数据传输速度，以及规格策定预定日期等，目前还没有公布。USB普及促进团体USB-IF（USB Implementers Forum）主席Jeff Ravencraft表示，“在IDF上会召开USB 3.0相关的技术会议。目前，除此之外还没有其他可以公开的信息”。最近从USB-IF开始传出将正式公布相关内容的传言，看来9月的IDF的会场上，英特尔将公布怎样的内容，会成为与会者关注的焦点。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论