中芯国际举办2007深圳技术研讨会 分享先进制造技术的现状及趋势
2007-08-31 10:46:57
来源：半导体器件应用网
中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 于八月三十日在深圳举办中芯国际2007年首场技术研讨会。本次研讨会吸引了二百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
在研讨会开幕致词上，中芯国际市场行销及业务中心副总裁谢宁博士展望了中国IC产业未来发展趋势并回顾了中芯国际过去一年的发展，同时也感谢所有客户、合作伙伴和供应商对中芯一直以来的支持及期待未来更多的合作。
中国半导体行业协会徐小田秘书长出席并致辞，充分肯定了中芯国际为中国集成电路产业所做出的重要贡献，同时希望大家紧密合作共同促进产业发展。安凯技术执行总裁 Norman S.F. Hu 博士也在研讨会上给大家作了“本土 IC 设计企业面临的挑战”的精彩主题演讲。
中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了先进逻辑制程技术、混合信号、射频、SPICE 模型技术、存储器、嵌入式存储器技术、高压电路、感应器、影像技术等高端技术的现状及其发展趋势。在本次深圳研讨会上，中芯国际还特为
设计公司设立了产品服务展示区，产生很好反响。众多设计公司纷纷带来了各自的产品参与展出，旨在拓展业务，开发市场。
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