合众达电子成功参展TI开发者大会
2008-06-14 10:40:05
来源：半导体器件应用网
2008年5月21-30日，TI开发者大会在韩国首尔、中国台北、深圳、上海、北京隆重召开。本次大会分三个主题：视讯影像、工业/控制、数字媒体应用与解决方案，TI首席科学家做了“预见2020年科技大未来”的主题演讲。合众达作为TI第三方、代理商和软件ASP供应商，参加了位于首尔、深圳、上海和北京大会，并展示了公司最新基于达芬奇音视频应用的系统解决方案：
1、达芬奇硬件平台：SEED-DVS6446（完全面向工程应用的达芬奇视频开发平台）
2、SEED-XDS560USB仿真器：性价比最高的XDS560仿真器
3、丰富的软件资源（H.264，MPEG-4，JPEG，G.711，G.729，ACC……）
完全面向工程应用的达芬奇视频开发平台，加上丰富的软件资源，祝您在视频监控新时代傲视群雄！
会议期间，合众达电子总工程师钱总在开发者大会上作了一个最新达芬奇技术应用的专题讲座，同时展示了合众达最新推出的达芬奇视频开发平台SEED-DVS6446、基于8路视频输入的VPM6437平台。钱总深入浅出的演讲获得了与会者的一致好评，并对合众达在Davinci音视频开发领域积累的深厚经验给予了充分的肯定。
此次TI大会取得了圆满成功，我们将致力于TI DSP平台的研发与推广，并引领国内DSP技术的发展与创新。
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