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SemiTech Taipei 2007台北国际半导体产业展开始征展

2006-09-25 15:35:24 来源:半导体器件应用网 点击:1280
 
    台湾半导体产业协会(TSIA) 及台北市计算机公会(TCA)将于2007年5月10日至5月12日假台北世贸中心主办「SemiTech Taipei 2007台北国际半导体产业展」,活动即日起开始征展并接受报名,广邀岛内外半导体产业相关厂商共襄盛举。
 
    TSIA与TCA在2006年成功地打造SemiTech Taipei台北国际半导体产业展,受到IC产业上中下游的注目与回响。SemiTech Taipei 2007将延续SemiTech Taipei 2006的气势,并且汇集更多的知名厂商参与,主办单位也将投入更多的资源与心力筹划相关活动,主办单位承诺SemiTech Taipei 2007将会提升参展厂商在IC产业的地位与影响力。
 
    SemiTech Taipei 2007具有四大特色:(一) 提供IC设计业者与系统商最近距离的对话。(二) 提供国际半导体大厂深耕华人市场,建立品牌形象的最佳链接。(三) 提供台湾半导体厂商与新兴市场交流的最佳契机。(四) 提供VENDOR接触客户采购长与USER的最佳敲门砖。同时,SemiTech Taipei 2007将首度举办「半导体设备、零组件及材料商」之商机媒合会,此商机媒合会将开放给有潜力或有能力提供半导体厂Second Source的参展厂商一个有效的营销平台。由半导体大厂中的采购同仁所组成的「半导体厂采购联谊会」对于商机媒合会表示极大的兴趣与支持的态度,期望此活动能帮助半导体厂认识更多适合的供货商。
 
    征展主题分为:EDA Tool、通讯产品与技术、影音产品与技术、IC设计-光电控制、IC设计-其它、车用电子专区、IC制造、封装测试、制程设备、零组件、材料、通路商、RFID专区、Embedded system等。即日起接受报名,摊位额满为止,活动网址:http://www.stt.org.tw。报名参加展览与各项赞助活动请联络:台北市计算机公会 王育瑜小姐,02-25774249分机322。
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