从表面封装到PSP机壳成形 各公司展现技术实力
2007-04-23 09:42:04
来源：半导体器件应用网
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在2007年“香港电子展”（Hong Kong Electronics Fair 2007，HKEF）上，从表面封装、组装等EMS（电子产品外包生产服务）业务、到金属及塑料的成形产品，从事“制造”企业搭设了很多展台。
要想设计开发出在HKEF上展示的廉价电子设备，找到具有高度技术实力的制造企业并灵活运用，将是一个关键。在制造业云集的展区，有的企业展示出了采用表面封装的印刷电路底板，有的企业则展出了金属或塑料的产品机壳，争相展示各自的加工能力。
那么，日本企业是否充分发挥了这些EMS企业的作用？“日本大型企业委托中国EMS制造的产品，其质量大多赶不上我们这些本地中小企业委托EMS制造的产品”。一位设计销售手机及游戏机外围设备的中国企业负责人这样证实。
“像我们这样的中小企业以EMS方式订购的产品数，最多只有1万件左右。在生产这1万件产品的期间，我们派1名技术人员守在EMS企业的生产线上，检查质量。日本以及法国等的买家的眼光格外挑剔，所以，我们也不敢掉以轻心”（同上）。
而日本大型企业能够以10万件或更大的规模订购产品。尽管如此，检查质量的人员多数情况下与中小企业一样，只有1、2人。“这样一来，除非是委托相当优秀的EMS厂商，否则很难保证质量”，上述展台负责人这样指出。
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