高交会电子展独特平台受青睐，设备厂商蜂拥而至升温成焦点
2007-07-19 09:23:59
来源：半导体器件应用网
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。电子制造业向亚洲的转移逐步推向深入，使得中国成为电子产业发展最活跃的地区。
第九届高交会电子展ELEXCON2007关注全球科技创新，聚焦中国电子制造，近年来以其特有魅力在中国电子市场上形成独特的展示和交流平台。先进电子技术及生产技术的发展及应用作为电子展的核心主题，日渐吸引业界厂商的极大关注.展会将重点展示最新的无铅制造技术及工艺。在“无铅制造/生产设备展区”，今年将云集大批海内外电子制造领域的知名生产设备、电子材料、电路板生产制造厂商。
与往届展会相比，今年大陆本土的电子设备参展企业占据电子展的半壁江山，大多携最新的设备及技术大面积参展，向业界展示他们日益成熟的制造工艺与综合实力。目前包括日本武藏（MUSASHI）、韩国世宗(SAEJONG)、日本岩下（IEI）、韩国磐石（BANSOEK）、日东科技、怡锋电子、科隆威、日动精工、和西、诺斯达、未来无铅等设备厂商；以及罗杰斯（Rogers）、日本旭硝子(AGC)、日东电工等电子材料企业并连同金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板知名代表性企业都已报名参展。
2007高交会电子展ELEXCON将继续举办”第四届中国手机制造论坛CMMF“，该论坛已经成为中国手机制造行业的重要活动，连年得到全球主流设备厂商与手机制造企业的关注；今年，主办单位还与IPC合作，首次在中国举办“IPCWorks Asia 2007”，将邀请国内外专家，在高交会电子展共同探讨组装技术、无铅制造与线路板和电子生产工艺及材料等方面的技术话题。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论