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在全球汽车电气化浪潮下，48V低压架构正从过渡技术升级为智能电动汽车的核心电力中枢，推动车用半导体市场爆发式增长。目前英飞凌、安森美等国际巨头仍主导市场，但比亚迪半导体、士兰微等中国厂商正加速追赶。
2025年中国人形机器人产业迎来爆发，1.2亿元订单落地引爆商业化进程。随着量产元年的开启，主控芯片(CPU/GPU)、高实时性MCU及高效GaN功率器件需求激增，半导体产业链迎来黄金机遇。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
在能源效率与功率密度需求持续攀升的背景下，功率半导体技术正经历持续突破。
AI服务器功率冲上兆瓦，英伟达联手多家芯片厂重构AI服务器供电路径，半导体角色将迎来哪些变化?
从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将于6月26日举行，全天聚焦光伏、储能与充电桩系统中双向驱动、功率池化、信号链响应与磁集成等结构性挑战。
全球功率半导体市场正经历结构性洗牌！比亚迪半导体实现“异军突起”。作为国内少数实现全产业链IDM模式的车规级企业，比亚迪半导体在多个方面展现出显著优势。
