半导体绝缘陶瓷片是一种在半导体领域广泛应用的重要材料。主要类型 氧化铝陶瓷片：以氧化铝为主要成分，具有优良的绝缘性能、机械强度和化学稳定性，成本相对较低，是目前应用较为广泛的半导体绝缘陶瓷片之一，可用于制造集成电路基片、封装外壳等. 氮化铝陶瓷片：热导率高，绝缘性能好，且介电常数和介质损耗低，在高频、高压、高功率半导体器件中应用广泛，如功率放大器、微波器件等，但其制备成本相对较高. 氮化硼陶瓷片：具有良好的电绝缘性、高导热性和可加工性，在高温、高频等特殊环境下表现出色，常用于制作大功率晶体管的管座、管壳
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