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全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。
Littelfuse公司发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。 这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立了新的基准。
近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。
2022年7月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices (ADI) 的ADIN2111双端口以太网交换机。Analog Devices不断扩大其10BASE-T1L单对以太网解决方案产品组合，推出ADIN2111为10BASE-T1L线路、环形和菊花链网络提供完整的单芯片解决方案。
TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术，可同时提供距离、速度和角度数据，从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。
9月22日，Power Integrations面向业界推出InnoSwitch™3-PD系列IC。
随着电化学传感器技术的发展，万物互联时代的到来，市场对于相关检测产品小型化、数字智能化的需求也愈发显著。作为单芯片解决方案，信号链集成内置诊断功能将使传感器被更广泛地使用，同时提高准确性，延长传感器寿命，降低维护成本。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。
在VR、大数据、物联网等热点的推动下，智能家居产业初露锋芒。2016年，中国智能家居收入近7000万美元，预计到2020年可达4.35亿美元。不过，当前市场出现多种无线连接技术，WiFi、蓝牙、zigbee各有优劣势，NB-iot、5G和LoRa等新兴技术也令人垂涎三尺，使得智能家居产业在选择技术方向时倍感纠结。
