封装二极管是将硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接的过程。封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚再通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装的主要目的是确保芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀，从而导致电气性能下降。同时，封装后的芯片也更便于安装和运输。 在二极管封装中，常见的封装类型有DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523
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