环氧封装（Epoxy Encapsulation）是电子元器件封装保护的核心技术，采用环氧树脂作为主要封装材料，通过模塑成型或灌封工艺将芯片、引线框架等电子元件包裹起来，形成具有特定结构外型的半导体器件。环氧树脂在加热和催化剂条件下与硬化剂发生交联反应，固化后形成三维网络结构，为电子元器件提供机械保护、环境隔离、电气绝缘和散热功能。核心材料特性 环氧塑封料（EMC）是环氧封装的核心材料，由环氧树脂基体、高性能酚醛树脂固化剂、硅微粉填料及多种助剂混合而成。环氧树脂具有优异的电气绝缘性、机械强度、耐热性和耐
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