半导体封装测试是指对半导体器件（如集成电路、二极管、晶体管等）进行封装和测试的过程。这个过程的目的是确保半导体器件的质量和可靠性，并验证其是否符合预期的性能标准。 封装是将半导体器件封装在保护性外壳中，以保护其免受环境影响，并为其提供电气连接。封装技术有多种，如塑料封装、球栅阵列（BGA）封装、芯片级封装（CSP）等。 测试是对封装后的半导体器件进行各种测试，以确保其符合预期的性能标准。测试包括功能测试、参数测试、老化测试、环境测试等。 半导体封装测试是半导体制造中至关重要的一环，因为任何缺陷都可能导致
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