所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。QFP/PFP技术PGABGASFF
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德州仪器(TI)推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。
Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展(WCX™)上发表五场演讲,详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块,配合专有拓扑和创新封装技术,实现800V和48V电源转换方面的创新方法。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中,会遇到暂态、工频过电压的工作情况,引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术,长时间耐受1600oC高温,无明火、不变形、无爆裂现象。
7月1日,长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义,未来,得先进封装技术者,得天下。
从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
8月2日,Hot Chips公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了集成电路封装材料市场,2019年受行业整体低迷影响,我国集成电路材料市场规模有所下降;所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。