封装测试是半导体制造过程中的一个重要环节,其目的是确保半导体器件的质量和可靠性。 封装测试包括以下几个步骤: 封装:将半导体器件封装在保护性外壳中,以保护其免受环境影响,并为其提供电气连接。 测试:对封装后的半导体器件进行各种测试,以确保其符合预期的性能标准。 标记:对测试合格的半导体器件进行标记,以方便识别和追踪。 包装:将半导体器件包装在适当的包装中,以确保其在运输和储存过程中的安全。 封装测试对于确保半导体器件的质量和可靠性至关重要,因为任何缺陷都可能导致器件失效,从而影响整个系统的性能。
有关“封装测试”的最新话题,搜索185 次
7月28日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元将用于研发中心建设项目。
3月31日,业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购!
比亚迪半导体凭借在IGBT领域多年来积累的技术经验,集芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等产业链一体,立足核心技术,坚持自主研发,精耕产品设计,严控产品质量,保障售后服务,推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
目前,芯感智已经形成了从研发设计,封装测试,模组标定到方案开发等较为完整的MEMS产业链体系,重视产学研投入,已在传感器领域取得了突破。
本文主要介绍了芯片,据中建八局的消息,华为国内首个芯片厂房已经封顶,项目完工后,华为真正实现芯片从设计到生产、封装测试及投向消费市场的完成产业链。
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
半导体设备与材料协会(SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势,而目前2.5D IC发展更已箭在弦上,从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,预估2014年2.5D IC将正式进入量产。
到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上,然而随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,本土封测企业也取得了长足的进步。
中国大陆半导体技术实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,国内封测企业取得了长足的进步。目前,我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来,空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。