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日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
日前，英飞凌以“协同创新、全芯前进”为主题在深圳成功举办了2023大中华区生态创新峰会。峰会由高峰论坛以及 “能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成，深度解读低碳化、数字化发展趋势。
2023年10月16日，重庆东微电子股份有限公司日前宣布成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风模拟接口放大器芯片EMT6913。
作为智慧空间学理论的最早提出者和智慧空间设计的倡导者，千家智客创始人向忠宏日前对外表示，智慧空间方案供应商这一从事商业公共空间智能化和住宅空间智能化的新角色也将受到行业媒体平台的关注和认可，千家品牌实验室计划在双碳智能建筑品牌入库名单中增加“智慧空间方案供应商品牌入库名单”。
日前，恒烁股份科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，本次拟公开发行股票数量为2066万股，拟募资约7.5亿元。8月18日，恒烁股份科创板IPO开启网上申购，首发价格为65.11元/股。
日前，中微半导体科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，拟募资约7.3亿元，募集资金将用于家电和工业控制 MCU芯片、物联网 SoC 及模拟芯片、车规级芯片等研发和产业化。
