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据公告，今年第二季度末，日月光半导体将收购英飞凌出售的菲律宾甲美地市及韩国天安市两座后段封测厂。
消息指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋!他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。
日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE) 2012年高雄厂杰出供应商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供应商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE)2012年高雄厂杰出供货商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供货商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
目前台积电、日月光、力成等半导体晶圆代工、封测龙头均强调，由于明年首季工作天数少，且是传统淡季，整体半导体产业恐怕要到第二季才会因消费者购买意愿回温，以及厂商加速新产品布局，才有机会明显回升。
IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季营收达31.99亿元，季衰 7 %，仅硅品第 3 季营收季增达10.8%，高于原先预期。
经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。
DIGITIMES Research指出，向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在台积电投片量，集中于联电，近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、硅品而言，由于联发科仍为数一数二的大客户，即使展讯
由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕
