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德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进，数据中心供电架构也在快速变化。电源系统面对的不只是功率提升，还有更快的负载变化、更高的峰值功率，以及更长时间的系统级验证需求。
艾德克斯正式发布IT2600多通道电芯模拟与测试双平台。该系列将电芯信号模拟、精密测量、波形观测与基础电芯测试集成于1U、8通道架构。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
6G时代将迎来根本性变革，有望塑造首个AI原生无线通信网络。如何对高度动态变化、更智能、通信速度更快且全面超越历代网络的系统架构执行有效验证，是摆在工程师面前的重要课题。
兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
在汽车车身电子领域，一场同样深刻的变革正在发生，核心在于如何检测、解释并响应物理状态。随着汽车向软件定义（Software-Defined）架构迈进，准确检测并传递物理状态的能力变得至关重要。
AOS宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这些4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。
2025年4月22日，地平线创始人兼CEO余凯将发布中国首款舱驾融合“智能体”芯片“星空”系列，这不仅是地平线自身产品矩阵的一次重大升级，更标志着国产汽车芯片在中央计算架构竞争中迈出了关键一步。
