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Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。
MCU的定义，正在从局部性能转向系统交付能力。SDV 架构落地的过程中，它的角色也被重新标定。
乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
虽然半导体解决方案和电子产品在汽车电子产品中继续发挥关键作用，但展望未来，汽车创新的更明显特征将是软件创新和整合。软件架构的这种变化是通过开发相关硬件和半导体解决方案来实现的。
极海发布首款基于Arm® Cortex®-M52双核架构的实时控制MCU——G32R501，赋能光伏/储能逆变器、充电桩电源模块、服务器电源、车载OBC、UPS、伺服控制器、机器人等领域。
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。现代汽车设计不再局限于专用域控制单元，而是转向支持两到三个集成多种功能的区域控制单元。
随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而，智能网联技术在给人们生活带来便捷的同时，也带来了更为复杂和严峻的汽车网络安全问题。
