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AI服务器功率冲上兆瓦，英伟达联手多家芯片厂重构AI服务器供电路径，半导体角色将迎来哪些变化?
从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
TI单线对以太网(SPE)PHY可以解决这些难题并简化系统架构，以实现人形机器人的无缝运动执行。
由于服务器对于处理数据通信至关重要，因此服务器行业与互联网同步呈指数发展。尽管服务器单元最初是基于PC架构，但服务器系统必须能够应对日益增加的网络主机数量和复杂性。
Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。
MCU的定义，正在从局部性能转向系统交付能力。SDV 架构落地的过程中，它的角色也被重新标定。
乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
虽然半导体解决方案和电子产品在汽车电子产品中继续发挥关键作用，但展望未来，汽车创新的更明显特征将是软件创新和整合。软件架构的这种变化是通过开发相关硬件和半导体解决方案来实现的。
