电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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本文为了实现大功率数字式电镀电源,提出了一种基于ARM芯片STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计方案,并完成系统的软硬件设计。该系统采用STM32F103作为主控芯片,通过CAN总线控制多个电源模块并联工作并使其电流平均,达到大功率输出的目的。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE) 2012年高雄厂杰出供应商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖,是为表彰其与用于先进封装的光阻制程,及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供应商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE)2012年高雄厂杰出供货商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖,是为表彰其与用于先进封装的光阻制程,及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供货商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
大功率电镀高频开关电源的设计分析
联华电子日宣布,针对电源管理芯片应用产品,推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发,跟传统的铝金属层相比,可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流,更优异的散热效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,进而提升电源管理芯片的效能。
中国上海,2012年12月6日 — TE Connectivity(TE)今天宣布扩展其符合RAST标准的PCB(印刷电路板)连接器产品系列,以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择,新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。
简约欧式电镀铬色铁艺吊灯.
该公司表示最大的挑战是利用镍铜电镀进行金属化,因为研究人员必须防止铜扩散到硅太阳能电池中,一旦进入太阳能电池,会降低电子寿命和整体电池效率。肖特指出为避免发生此种情况,项目组开发了一种电镀镍层,作为扩散阻隔,还应用了适当的生产技术在电池上实现了此技术以及安装铜触点。
本文介绍的电镀用开关电源,输出电压从0~12V、电流从0~5000A 连续可调,满载输出功率为60kW.由于采用了ZVT软开关等技术,同时采用了较好的散热结构,该电源的各项指标都满足了用户的要求,现已小批量投入生产