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#第三代半导体材料

所谓第三代半导体,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料。与前两代半导体材料相比,其最大的优势是较宽的禁带宽度,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件,因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域有着很大应用潜力。 第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表,与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G 基站、卫星等新兴领域的理想材料。

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