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2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%。
根据Gartner统计数据，2010年全球半导体设备支出达到384亿美元，比2009年的166亿美元大幅度增长131.2%。2011年，开支将基本持平，全球半导体资本设备支出将达到380亿美元，比2010年下降1个百分点。
随著半导体产业持续成长，2011年全球晶圆厂设备(WFE)的营收可望增加11.7%。英特尔、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersion lithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沈积部门都将因而受益。
Gartner 发布最新报告显示，2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“2010年会是半导体设备产业成长最为强劲的一年，较景气大坏的2009年显著反弹回升。”不过，企业应为成长较为缓和的2011年预先做好准
据了解，市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
