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2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
极海全新推出G32R502系列高性价比实时控制MCU/DSP，实现算力、性能、外设与成本的全面平衡，赋能新一代AI算力电源与运动控制产品实现迭代升级。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。
亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳在2026世界人工智能大会发表主题演讲，首次正式发布"通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线与产业价值。
7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威围绕“全栈软件协同，赋能产业Token化”发表演讲。
5月4日，安森美公布了2026年第一季度财报。将安森美财报的业务表现，与 2025 年半导体大环境及财报进行“水位差”对比，安森美避开了正面战场的内卷，用高毛利技术切入AI算力场，率先享受到了转型的红利。
在全球半导体高歌猛进的背景下，日本半导体却以-0.3%的同比跌幅成为“逆行者”。旧引擎受困于错失AI算力、去库存及中国替代，尽管重金押注新赛道，仍处于转型阵痛期。
AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。
日均省电超82万度！GaN电源模块破解AI服务器“电荒”难题，年省电近3亿度。国产第三代半导体加速落地，成为AI算力中心节能增效与换道超车的关键突破。
