IC产业,即集成电路产业,是半导体行业的重要组成部分。它包括集成电路的设计、制造和封装测试等环节。 集成电路是一种微型电子器件,它集成了大量的电子元件,如晶体管、电阻、电容等,以实现特定的功能。由于集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等优点,因此被广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。 在IC产业中,设计是整个产业链的龙头,它决定了集成电路的性能、功能和成本。制造环节则是将设计转化为实际产品的过程,需要高精度的制造设备和工艺。封装测试则是确保集成电路在恶劣环境下能够正常工作的关键环节,需
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SiC内卷和洗牌加速,目前国产SiC器件性能与国际大厂相比是否还有差距?车载SiC国产化何时才能实现?SiC产业未来的方向又在哪里?
从设计的角度来看,基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关,随着LTE的逐步商用,多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求,高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片,并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
2013年,全球模拟IC市场营收预计超过500亿美元,增长率达到12.6%,与此同时,我国的模拟IC却呈现一种奇怪的现象:2012年,中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少至68家。如此强烈的反差,原因何在?
随着市场需求的变化和技术和技术的进步,我国IC产业逐渐演变成代工模式。原
集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候,我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元,较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整,以及PC需求惨淡,衰退9.0%,为半导体次产业表现最差者。
技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址,并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。
台积电副董事长曾繁城18日在上海表示,未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才,两岸应共同携手芯片产业深度合作。
过去的一年,对中国模拟IC产业来说似乎并不顺利:中国半导体行业增长速度快速下降;从事模拟电路研发的企业数量锐减;产业竞争日趋激烈......然而,在诸多不利因素的背后,连续五年荣获“十大中国IC设计公司品牌”的圣邦微电子(北京)股份有限公司却逆势而上,取得了骄人的成绩。在本届IIC展会上,圣邦微更是携新品和应用方案高调亮相,备受工程师们瞩目。