IC器件,也称为集成电路器件,是一种微型电子器件,由晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成。这些元件之间通过集成电路制造技术相互连接,以实现特定的功能。 IC器件具有体积小、功耗低、可靠性高、性能优良等优点,因此在现代电子设备中得到了广泛应用。例如,手机、电脑、电视、音响等电子产品中都有IC器件的身影。 按照不同的分类标准,IC器件可以分为多种类型。例如,按照功能可以分为模拟集成电路和数字集成电路;按照集成度可以分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和
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碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
告别漫长充电等待,800V超充技术革新升级!在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上,英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星,就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。
随着光伏储能技术的崛起,SiC器件已成为微型逆变器性能提升的关键。看SiC器件如何为光伏储能带来革命性的改变!
住友电工也参战 日本企业中也有首次展出SiC器件的新军住友电工。该公司展出的全SiC功率模块不仅使用了SiC MOSFET,还使用了SiC肖特基势垒二极管(SBD)
随着GaN和SiC器件进入市场,将为小型系统带来最大的竞争优势,如用于住宅和商业太阳能设施的微型逆变器和小型串式逆变器。这些强大的优势包括:更低的均化电力成本,提升通过租赁和电力购买协议而销售的电能利润,此外,这些器件还能改善性能和可靠性。
这个M61041FP是一个半导体集成电路器件开发的智能电池包。它是理想的智能电池系统(SBS),电池组由四个锂离子电池串联的。高压设备,适用于使用各种各样的充电器系统。
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC,采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ,能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计,该器件可用于连续电流超过3
东芝公司日前表示,即将在兵库县姬路工厂量产SiC器件,用以满足工业和汽车应用日益增长的需求。
分析人士认为,随着产品价格降低,SiC器件市场有望在2015年发力成长。
目前,市场上有两类产品;单片IC器件和IP内核,它们在即插即用上是等效的。SoC设计者也有两种选择,或连接一个外部IC;或为了降低总系统成本,采用IP内核将Bluetooth功能归入片内。