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2023年6月28日，格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
联华电子(UMC，TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
新思科技宣布推出业界首款安全IP解决方案，它符合美国国家标准与技术研究院(NIST)发布的安全散列算法-3(Secure Hash Algorithm-3，SHA-3)加密标准。
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前发布了业界首款完整的PCI Express 4.0 IP解决方案，它由DesignWare PHY、控制器和Verification IP(VIP)组成，专门针对诸如服务器、网络设备、存储系统以及固态硬盘(SSD)等企业级计算应用。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授权许可，用于开发蓝牙技术相关(Bluetooth-enabled )的IC产品。
随着“智能手机”和“平板电脑”之间的界线越来越模糊，其中无论什么设备都需要尽可能小巧、轻便和高效的充电器。近日在APEC 2013应用电源电子大会上，恩智浦半导体推出了其全新GreenChip解决方案，专门设计用于让智能手机和平板电脑的充电器更加紧凑、节能和经济，而且还不影响可靠性。GreenChip TEA1720A与TEA1705结合使用，将成为高性能、低功耗控制器，用于10W及10W以下的移
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化， 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化， 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
