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国际领先的微波半导体器件制造厂商英飞凌推出了可以覆盖TD-SCDMA 两个频段的大功率330W LDMOS，器件型号为PXAC203302FV。世强代理的该器件适用于1880-2025MHz频段，可以用于基站多载波射频功率放大器。
2014年8月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。
TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。
近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。
15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”
TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
2013年8月21日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，全球领先的手机制造商宇龙酷派发布全新TD- SCDMA以及WCDMA制式的安卓智能手机，惠及中国移动和中国联通十亿多用户，这些手机均采用了Marvell® ARMADA® 移动统一四核单芯片解决方案。
2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。
美国高通技术公司将扩展骁龙™200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。
