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2013年4月11号，北京，IDF北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，在业界首次展示Intel QuickPath互联(QPI)协议1.1支持的FPGA本地代理(Home Agent)。与Intel的Sandy Bridge XEON处理器相连接，这一演示在Pactron Vigor开发平台上采用了Altera® Stratix® V FPGA，它被配置
Mini—ITX嵌入式工业主板HB132面对工控行业的对数据高速运算能力要求增高的趋势，全球工业计算机领导厂商华北工控推出了结构紧凑、功能强大、稳定且性能强大的Mini—ITX嵌入式工业主板HB132，HB132采用了采用Intel H61芯片组，支持Intel Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3处理器，该主板具有很强的扩展能力，抗震性能好、耐高温、接口丰富等优势特点，能广泛应用于
Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器相连。赛灵思的QPI解决方案使开发人员能够在赛灵思All Programmable FPGA与
(新加坡 – 2012年6月26日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 现提供触点阵列封装(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称为Socket H2插座，设计用于英特尔(Intel) 代号为Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列台式电脑微处理器。这款1155电路插
(新加坡 – 2012年12月12日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和
市场研究机构IHS iSuppli在周三发布的研究报告中称，销售强劲的“Sandy Bridge”处理器帮助英特尔在全球处理器市场的份额进一步扩大，同时AMD的Fusion战略也产生积极效果。
奔腾、赛扬、迅驰、酷睿……作为世界最大的芯片制造商，英特尔每一次推出新的处理器都会引发电脑及周边产品的升级换代。这一次，Sandy Bridge平台也不例外。今年1月6日，英特尔发布采用Sandy Bridge平台(简称SNB平台)架构的第二代智能英特尔酷睿处理器。半年多后，SNB平台已经成为个人电脑的主流配置。
与英特尔的Sandy Bridge相似，A系列芯片直接在CPU(中央处理器)中集成有一个GPU(图形处理单元)。与独立的CPU、GPU相比，这种设计的优势是更节能，性能更高。与Sandy Bridge相同，A系列芯片也采用32纳米制造工艺。
