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4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.， NYSE: SQNS)宣布，该公司生产的芯片正为中国移动很大一部分的LTE设备提供支持，这些设备将应用于其在中国开展的大规模TD-LTE技术试验的下一阶段中。近日，中国移动宣布与赛肯通信的两家设备制造商合作伙伴——国民技术(Nationz)和中启创(Primemobi)签订了部分合同。
7月25日消息，马来西亚运营商Packet One公司(P1)首席执行官Michael Lai近日表示，到2012年，WiMAX/LTE网络将覆盖当地65%的市场。他透露，Packet One与Sequans正在推进WiMAX/LTE双模芯片的测试工作，目标是在2011年底前，研制出完整的4G网络解决方案和设备，并在现网中被采用。
世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。
SEQUANS与PMC-SIERRA合作推出完整的移动WIMAX家庭型基站方案
Sequans公司推出业界首个针对移动WiMAX基站的MAC/PHY芯片
