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最近，超大规模集成(VLSI)技术的发展扩宽了数字控制应用范围，尤其是在电源电子元件方面的应用。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的，该结构还可以保证高速运转。详细信息将于6月14日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年
东芝公司近日宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。
这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施，每年约设计近2，000款的芯片，并有超过20，000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计，加上嵌入式软件的开发，已经在2009年创造了65亿美元的市场规模，2012年还将攀升到106亿美元。
这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施，每年约设计近2，000款的晶片，并有超过20，000名的工程师从事晶片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬体设计，加上嵌入式软体的开发，已经在2009年创造了65亿美元的市场规模，2012年还将攀升到106亿美元。
近些年来，由于VLSI技术的蓬勃发展，尤其是高性能数字信号处理芯片的DSP的普及，这些编码算法开始大规模的运用到了现实领域。本次设计就是为这套军用语音编码算法标准设计一个通用编解码平台。该平台已经做为嵌入式低功耗语音模块，应用到语音编码和语音合成等领域，并已小规模量产。
随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加，超大规模集成电路(VLSI)的功耗、芯片内部的温度不断提高，温度保护电路已经成为了众多芯片设计中必不可少的一部分。本文在CSMC 0．5／μm CMOS工艺下，设计一种适用于音频功放的高精度带热滞回功能温度保护电路。
随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加，超大规模集成电路(VLSI)的功耗、芯片内部的温度不断提高，温度保护电路已经成为了众多芯片设计中必不可少的一部分。本文在CSMC 0.5/μm CMOS工艺下，设计一种适用于音频功放的高精度带热滞回功能温度保护电路。
根据VLSI Research发布的报告，该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%，2011年度将成长8%；2010年度设备市场将成长103%，2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象；正面的迹象包括：
