摘要：  这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施，每年约设计近2，000款的芯片，并有超过20，000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计，加上嵌入式软件的开发，已经在2009年创造了65亿美元的市场规模，2012年还将攀升到106亿美元。

关键字：  印度，  芯片制造，  晶圆，  WiMax，  4G

一个由印度政府成立的“权责委员会”( Empowered Committee )正努力推动印度进军芯片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资者发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。

这个广告披露了一些资料，包括印度政府将在全国的60万个村庄，进行规模达数十亿美元的3G 、 WiMax 和4G 等专案，同时也将为2万所学院和研究单位提供100G的宽频网路。

这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施，每年约设计近2，000款的芯片，并有超过20，000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计，加上嵌入式软件的开发，已经在2009年创造了65亿美元的市场规模，2012年还将攀升到106亿美元。

在人才方面，印度拥有全球第三大的科学及技术培育基地，当地有400所大学，每年可培育出20万名工程系学生。

这个“权责委员会”成立于今年4月，旨在协助印度以大约50亿美元的成本建立至少两座晶圆厂。在确定技术类别和潜在投资者后，该委员会将针对政府对该项专案的支持程度提出建议。该小组的建议将在7月31日提交给印度政府。

在此之前，包括SemIndia 和Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在内的两个专案未能成功。截至目前仍无迹象显示印度政府是否已经有了兴建晶圆厂的首选地点。

这个IT机构今年4月份公布了考虑兴建两座晶圆厂的计划，其中包括了建立新的晶圆厂，或是收购现有厂房并将之迁移到当地。甚至考虑寻求收购IDM的股权──类似于阿布达比主权财富基金取得Globalfoundries控股权的运作模式。

到2020年，印度目前规模450亿美元的电子市场将可望成长到4，000亿美元，其国内的芯片需求约为500亿美元。

所有的外资均可直接对印度晶圆厂进行投资，当地政府正在制定一项政策，将对政府采购的国内生产电子产品给予优先权。凭借着财政奖励措施，印度政府可望对晶圆厂基础设施的建立提供协助。

印度半导体协会(ISA)认同对该机构的建议，但也希望在审查其建议后能提供更多的细节。

在此同时，Hindustan Times也报导Sandisk正考虑在当地建立一个数字储存产品的组装厂。SanDisk在印度已经成立了设计中心，但该公司并未对这项消息发表评论。