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中国4G通信市场蓬勃发展 半导体厂商积极应对市场挑战

2015-03-26 14:33:09 来源:半导体器件应用网 作者:冼梅芳

【大比特导读】据工信部电信研究院的数据显示,截至去年9月底,全球共有112个国家和地区开通了LTE商用网络,全球4G用户达到3.7亿。如今,全球4G通信市场已经进入高速稳步发展阶段,并带动4G芯片市场进入规模化的发展。

终端功能升级促使芯片技术持续提升

4G时代带来的不仅仅是网速的提升,更促进了终端功能的升级。为了满足消费者日益强烈的4G需求,SoC(系统级芯片)中对4G的支持愈发重要。而中国移动提出的“一机在手,走遍全球”的概念也印证了多模多频正成为4G时代最重要的功能之一。Marvell移动产品高级总监张路博士透露,作为率先进军4G的芯片厂商,Marvell成熟的5模4G LTE方案均可支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种模式,满足4G时代移动终端的通信需求。

Marvell移动产品高级总监张路博士

Marvell移动产品高级总监张路博士

TD-LTE和LTE FDD相互融合并共同发展已成为全球移动通信产业的趋势。为了顺应全球移动通信网络的发展趋势,工业和信息化部于今年2月27日正式为中国联通和中国电信发放LTE FDD牌照。而在此之前,工信部已经为中国联通、中国电信、中国移动发放TD-LTE牌照。解勇表示,TDD/FDD的融合组网将给厂商带来了很多技术上的挑战,而支持多模多频便是其中一项。据其介绍,ADI公司针对这一需求,于两年前就率先在业界推出基于软件定义无线电(SDR)架构、覆盖70MHz-6GHz频率范围、200KHz-56MHz信号带宽,同时支持TDD和FDD的高性能的AD9361系列射频至比特全集成收发器,适用于基站、数据终端及通用无线通信平台。“其核心优势在于高集成、高性能、全频段、低功耗,为多模多频提供了一个最佳的射频解决方案”。

TDD/FDD融合组网

TDD/FDD融合组网

针对TDD/FDD融合组网对多模多频提出的要求,Freescale也适时推出了相关的产品来应对市场的变化。曲大健介绍到:“Freescale现有的基带处理芯片B4860可以支持LTE多模并发处理,并提供业界最高的单片载波处理密度。下一代的芯片在此基础上将有进一步提升,并提供对3GPP R12中算法的支持。”除了宏基站之外,Freescale还提供包括硬件和软件在内的小基站解决方案。这些可以用于家用和企业级小基站的turn-key解决方案在下一步LTE网络的覆盖和优化中将会得到广泛的应用。

随着4G时代的深入发展,语音通话模式也将发生改变。目前,4G手机的语音模式还是以双连接以及CSFB(Circuit Switched Fallback)为主,未来语音模式一定会向更完美的VoLTE(Voice over LTE)发展,这将对芯片提出新的需求。而Marvell的芯片方案则能够支持多种语音模式。张路介绍到:“无论是目前市场上现有的语音模式还是未来主流的VoLTE,Marvell的芯片都可支持,其出色的灵活性能够有效满足移动运营商的部署需求。”

未来主流语音模式:VoLTE

未来主流语音模式:VoLTE

与此同时,4G时代也为消费者实现了更加丰富的手机功能。而这就要求芯片设计具备更高的集成度以实现性能与功耗的平衡。张路表示,Marvell的SoC方案可高度集成8核CPU、优秀的图形处理能力以及先进的Avastar无线连接。此外,该平台还包含了WLAN、蓝牙、FM单芯片SoC、全球导航卫星系统的混合定位处理器以及电源管理和音频编解码器IC,并集成多模多频的调制解调技术,高度集成的方案为消费者提供了最佳的终端体验。

同样地,为了应对新功能带来的新要求,Freescale也将进一步开发基于16nm工艺的芯片,以应对基带处理算法、低功耗以及高密度载波数BBU的要求。此外,在基站处理能力之上,为了应对用户数和业务的蓬勃发展,运营商传输网的扩容也是必不可少的一环。曲大健透露,针对PTN和IP-RAN的扩容需求,Freescale也推出了许多适应不同层级设备需求的芯片解决方案。“Freescale新一代的处理器解决方案基于28nm的工艺,在更低的功耗等级上提供2-6倍的性能提升”。

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